锁志刚，1963年6月15日出生于中国西安， 美国 工程院院士，国家“”创新人才。
1985年锁志刚毕业于 西安交通大学 力学系，之后赴美留学；1987年获得 哈佛大学 硕士学位；1989年获得 哈佛大学 博士学位后进入 加利福尼亚大学 圣巴拉拉分校任教，先后担任助理教授、副教授、 终身教授 ；1997年在美国 普林斯顿大学 任终身教授；2000年受聘于西安交通大学兼职教授；2003年7月任美国哈佛大学终身教授。2008年当选 美国 工程院院士。2019年5月，当选为 美国国家科学院 院士。
锁志刚的主要研究力学与 材料科学 的诸多领域。
人物经历
1985年，毕业于 西安交通大学 力学系
1987年，在美国 哈佛大学 获硕士学位
1989年，在美国哈佛大学获博士学位
1989—1992年，在美国 加利福尼亚大学 圣巴拉拉分校任助理教授
1992—1995年，在美国加州大学圣巴拉拉分校任副教授
1995—1997年，在美国加州大学圣巴拉拉分校任 终身教授
1997年7月至今，在美国 普林斯顿大学 任终身教授
2000年，受聘于西安交通大学兼职教授。
2003年7月至今，任 美国哈佛大学 终身教授
主要成就
科研成就
研究领域
在力学与 材料科学 的诸多领域进行了开创性研究，包括：界面断裂、 电迁移 、铁电致材料失效、纳米尺度的相分离与自组装、 电子 封装力学、薄膜力学等。
荣誉表彰
1992年获 美国总统奖
1994年获全美青年工程师金质大奖
1994年获德国红堡基金会红堡高级大奖
1996年获ALCOA基金会研究奖
2000年获普林斯顿大学工程委员会教学优秀奖
2000年获计算机工程及科学国际会议Eric Reissner奖
2001年获全美 机械工程 学会应用力学奖
社会任职
现任ASME J Electronic Packaging副主编、J Applied Mechanics 等期刊编委、ASME 电子材料 委员会主席等多个学术职务，发起和组织了多个国际学术会议，作了百余次国际学术大会邀请报告和学术讲座。
人物评价
锁志刚在 哈佛大学 工程与应用科学学院的课程建设和加强学生群体建设方面发挥了积极作用（At SEAS Suo has played an active role in curricular development and in building a stronger student community.）。（哈佛大学工程与应用科学学院评）