合肥颀中科技股份有限公司（公司简称：颀中科技，股票代码：688352.SH，曾用名：合肥颀中封测技术有限公司）成立于2018年1月18日，总部位于合肥市新站区综合保税区大禹路2350号，是 集成电路 高端先进封装测试服务商，注册资本118,903.7288万(元)人民币，法定代表人杨宗铭，董事长 陈小蓓 。
合肥颀中科技股份有限公司主要从事半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试；销售本公司所生产的产品并提供售后服务；从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理（拍卖除外）及相关配套业务（上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品，根据国家有关规定办理）。 2022年5月19日晚间，合肥颀中科技股份有限公司科创板IPO获得受理。 11月18日消息，根据 上海证券交易所科创板 上市委2022年第91次审议会议结果公告，合肥颀中科技股份有限公司首发获通过。 2023年4月20日，科创板颀中科技新股上市。 2024年4月，合肥颀中科技股份有限公司申请了一项名为“测试装置“，公开号CN202410427287.X。 6月18日，合肥颀中科技股份有限公司旗下合肥研发中心揭牌启动。
发展历程
2018年1月18日，合肥颀中科技股份有限公司成立，注册地位于 合肥市 新站区综合保税区内。 2022年5月19日，晚间， 上海证券交易所 官网显示，合肥颀中科技股份有限公司科创板IPO获得受理。 2022年11月18日，根据科创板上市委2022年第91次审议会议结果公告，合肥颀中科技股份有限公司首发获通过。 2023年2月，证监会同意合肥颀中科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。4月7日，颀中科技新股申购。4月20日，科创板颀中科技新股上市。 2023年6月2日及2023年6月26日，公司分别召开了第一届董事会第十次会议及2022年年度股东大会，审议通过了《关于变更公司注册资本、公司类型、法定代表人、修订章程并授权办理 工商变更登记的议案》。
2024年4月，合肥颀中科技股份有限公司申请了一项名为“测试装置“，公开号CN202410427287.X。 6月18日，合肥颀中科技股份有限公司旗下合肥研发中心揭牌启动。 同年，为贯彻落实关于开展上市公司提质增效重回报专项行动的倡议，公司特制定了《合肥颀中科技股份有限公司 2024 年度“提质增效重回报”行动方案》。
2025年6月17日，合肥颀中科技股份有限公司发布公告，公司总经理杨宗铭提议以7500万元至1.5亿元超募资金、自有资金及股票回购专项贷款资金，以集中竞价方式实施回购，用于员工股权激励或员工持股计划。
机构治理
股权结构
参考资料：
主要人员
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对外投资
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主营业务
主要从事半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试；销售本公司所生产的产品并提供售后服务；从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理（拍卖除外）及相关配套业务（上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品，根据国家有关规定办理）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展 经营活动 ）等业务。
获得荣誉
2026年1月31日，合肥颀中科技股份有限公司入选安徽创新企业“成长之星”top10榜单。
2026年4月10日，2025新经济企业TOP500发布，合肥颀中科技股份有限公司排名第476位。