复合电镀（Composite Plating），也被称为分散电镀， 是一种通过电镀技术实现固体微粒与金属共同沉积的方法。在这种工艺中，固体微粒被均匀地分散在电镀液中形成悬浮液，然后进行电镀。
工艺原理
复合电镀过程中，固体微粒如 二氧化硅 （SiO2）、 碳化钛 （TiC）、 硼化锆 （ZrB2）等，以及具有特定特性的物质如 碳化硅 （SiC）的高硬度和耐高温特性， 二硫化钼 （MoS2）的润滑性和自修复特性，会被加入到电镀液中。这些微粒会与电镀基质金属如镍、铜、铬及其合金一起沉积在基体表面上，形成一种含有弥散分布颗粒结构的复合镀层。这种镀层可以具备多种功能，包括耐磨、自润滑、耐腐蚀、装饰和电接触等。
应用领域
复合电镀技术广泛应用于多个领域，特别是在机械制造、航空航天、 汽车工业 等领域。 由于其能够赋予产品特殊的性能，如提高耐磨性、降低摩擦系数、增强防腐能力等，因此在这些行业中得到了广泛应用。