中芯国际集成电路制造（上海）有限公司（SMIC）简称中芯国际，成立于2000年12月21日，由 中央汇金公司 、 上海市 国有资本经营管理中心、北京市国有资本经营管理中心等多家国有资本投资的公司 共同出资 成立，注册地位于 中国（上海）自由贸易试验区 张江路18号，董事长、法定代表人为 刘训峰 ，注册资本24.4亿美元，2024年参保人数5119人。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，中芯国际还在美国、 欧洲 、 日本 和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。
中芯国际向全球客户提供0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务， 公司目前的生产线主要采用40纳米、28纳米、14纳米等工艺。其客户包括全球知名的半导体设计公司和系统制造商。 2022年末， IPRdaily 中文网与incoPat创新指数研究中心联合发布“科创板488家 上市企业 有效发明专利排行榜”，其中，中芯国际以7710件专利位列第一。 9月8日，中芯国际发布公告表示，公司通过向国家集成电路产业投资基金等发行股份的方式，收购中芯北方49%的股权。此次交易完成后，中芯国际对中芯北方的持股比例从51%提升至100%，中芯北方成为中芯国际的全资子公司，股票自2025年9月1日 停牌 ，计划于9月9日起复牌。 10月2日，中芯国际收涨12.7%，报89.65 港元 ，创历史新高。 2025年，中芯国际实现营业收入67,323,192千元，同比增长16.5%。 2026年7月9日，中芯国际在A股涨近15%，总市值1.49万亿元。
2022年，中芯国际入选艾媒金榜发布的《2022年中国信创芯片企业排行榜TOP10》。 此外，还获得过多项荣誉奖项，曾多次上榜《财富》中国500强排行榜等， 被称为中国大陆 集成电路 制造业领导者。
发展历程
公司成立及初期发展（2000-2008）
中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）成立于2000年4月， 是中国大陆第一家专门从事集成电路制造的公司，总部位于上海 张江高科技园区 。 初期，中芯国际主要从事8英寸晶圆制造业务。
2003年，中芯国际实现了0.13微米后段铜制程晶圆试产，被《半导体国际》杂志授予“2003年度最佳半导体厂”奖项。 2004年3月18日，中芯国际在香港联合交易所主板上市。 此后，中芯国际不断提升生产能力，并在2005年中芯国际北京FAB4正式量产，使用0.11微米及0.10微米生产工艺为 英飞凌 、 尔必达 制造512Mb DDR2 SDRAM，首季12英寸晶片的产能约为4550片。
2007年8月21日，中芯国际与 奇梦达 （Qimonda）的合作协定进一步扩展了两家公司在DRAM产品生产领域的现有合作，开始了80纳米工艺产品的合作生产。按照协议，奇梦达将80纳米DRAM沟槽技术和12英寸产品生产技术转让给中芯国际北京，并可在未来期间灵活进行75纳米技术的进一步转让 。中芯国际还与 飞索半导体 （Spansion）合作，飞索将向中芯国际转让65纳米MirrorBit技术，从而让中芯国际进入特定的快闪存储器细分市场。2007年12月10日，中芯国际上海12英寸（FAB8）成功投产并进入正式运营阶段。这一设备于2005年10月开工建设，5月开始设备迁入，并于7月开始试生产90纳米及以下逻辑芯片。 中芯国际还与IBM联合宣布，双方已签订45纳米bulk CMOS技术许可协定，IBM将把该技术转移给中芯国际，此技术可用于移动通讯产品的应用，例如整合了3G、 多媒体 、图像处理以及芯片组功能的高端手机。
快速发展阶段（2008-2014）
2008年， 中芯国际 集成电路制造（深圳）有限公司正式成立。中芯国际开始扩大业务范围，拥有了中芯国际第一个通过ISO 27001信息安全认证的芯片制造生产线。 此外，公司还开始向更高端的工艺领域发展， 中芯国际 宣布，第一批45纳米产品成功通过良率测试，标志着45纳米工艺进入一个新的里程。
2009年6月30日，中芯国际发文宣布，在首批完整流程芯片上已成功验证45纳米高性能工艺的良率，该工艺不仅适用于系统级芯片、图形和 网络处理器 、电信和无线消费电子产品，还可以作为技术平台应用于快速成长的中国市场。
2013年，中芯国际及其子公司中芯国际集成电路制造（北京）有限公司与 北京工业发展投资管理有限公司 、 中关村发展集团 合作，成立了中芯北方集成电路制造（北京）有限公司。 该合资公司旨在建设中芯北京二期项目，投资总额预计为35.9亿美元，专注于45纳米及更精细 集成电路 的量产，预期产能达到每月35000片晶圆。
高端制造阶段（2014-至今）
中芯国际进入高端制造阶段后，取得了多项重要进展，尤其在先进工艺领域。2015年，中芯国际成功将其28纳米工艺核心芯片应用于主流智能手机的 高通 骁龙 ™410处理器，这一重大 里程碑 开启了中国先进 手机芯片 制造的新时代。 同年，中芯国际控股有限公司注册成立。 此后，中芯国际继续在北京工厂进行28纳米技术节点的成功量产，巩固了其作为中国内地晶圆代工领头企业的地位，也提高了其在全球先进工艺晶圆代工领域的竞争力。
中芯国际不仅在28纳米技术节点取得了成功，还在2017年实现了国内首次28纳米FD-SOI工艺量产，2019年推出了自主 知识产权 的14纳米FinFET工艺晶圆。 该工艺已实现规模化量产（良率稳定在95%以上），并在N+1等先进制程节点取得技术突破。 此外，公司的第一代14纳米FinFET技术在2018年进入客户验证阶段，同时12纳米工艺开发也取得了突破。2019年，上海中芯南方FinFET工厂成功建成并开始产能布建，12纳米工艺也进入了客户导入阶段，第二代FinFET研发进展喜人。
2020年7月16日，中芯国际在科创板完成首次公开发行股票，发行价定为27.46元/股，成为中国首家实现“A+H”上市的科创红筹企业。 2021年9月，周子学辞任董事长后，身为公司执行董事、首席财务官兼公司秘书的 高永岗 接任代理董事长，履行董事长职责，并担任董事会提名委员会主席，相关任命即日生效；同年11月， 蒋尚义 辞任副董事长。 11月12日，港股公司中芯国际发布公告称，中芯控股、国家集成电路基金II和海临微订立临港合资协议以共同成立临港合资公司。
在这个阶段，中芯国际还积极推动产业链合作，在与上下游企业展开深入合作的同时，逐步扩大了在全球市场上的份额，成为了国际市场上的一股重要力量。到了2021年底，中芯国际的员工已超过2万人， 年收入超过100亿美元。作为中国领先的集成电路制造企业之一，中芯国际在国家经济发展和科技创新中扮演着重要的角色。
2024年5月9日中芯国际公布了2024年一季度财报中芯国际一季度营收17.5亿美元，同比增长19.7%，环比增长4.3%，创下历史同期次高记录（仅次于2022年一度的18.42亿美元），超出了之前给出的营收环比增长0-2%的指引的上限；毛利为2.397亿美元，同比下跌21.3%；毛利率为13.7%，低于2023年同期的20.8%，也低于2023年第四季度的16.4%，但是超出了之前给出的9%-11%的毛利率指引的上限；归母净利润为7,180万美元，同比大跌68.9%。中芯国际一季度的营收首次超过了 联华电子 和 格罗方德半导体股份有限公司 ，成为仅次于 台积电 和 三星电子 的全球第三大晶圆代工厂商。 8月8日，中芯国际发布2024年第二季度财报，二季度营收19亿美元，同比增长22%，此前市场预期为18.4亿美元。二季度净利润为1.64亿美元，同比下滑59%，高于市场先前预期的7780万美元。 11月7日，中芯国际发布2024年第三季度财报，三季度营收156.09亿元，同比增长32.5%，三季度净利润10.6亿元，同比增长56.4%。
2025年2月11日，中芯国际发布的2024年第四季度业绩快报显示，2024年第四季度，该公司实现营收159.17亿元，同比增长31%；归母净利润为9.92亿元，同比下滑13.5%。2024年度，中芯国际未经审计的营业收入为577.96亿元，同比增长27.7%；同期全球晶圆代工市场份额提升至6%。不过该增长背后，公司面临成本控制与市场竞争双重压力：当年净利润为36.99亿元，较上年同期下滑23.31%，且已连续两年呈现下滑态势；营业成本达470.51亿元，同比增长33.12%，其中折旧摊销费用为229.15亿元，毛利率18.59%为近九年最低水平；同时成熟制程领域因产能过剩和需求放缓出现"量增价跌"现象，产品平均单价同比下滑5%。全年合计产能达802.1万片（折合8英寸晶圆），较2023年增长36.7%；整体产能利用率为85.6%，其中12英寸先进制程产能呈现供不应求状态。 8月28日，截至收盘，中芯国际股价上涨17.45%，报119.22元，创历史新高。 8月29日，中芯国际公告称，因筹划发行人民币普通股（A股）购买公司 控股子公司 中芯北方集成电路制造（北京）有限公司的少数股权，公司股票自2025年9月1日开市起开始 停牌 ，计划停牌时间不超过10个交易日。本次交易预计不构成重大资产重组，不构成重组上市，但构成关联交易。公司已与中芯北方少数股东的主要股东方签署《资产购买意向协议》，但具体交易方案仍在商讨论证中，尚存在不确定性。 9月8日，中芯国际公告称，公司拟向国家 集成电路 产业投资基金等发行股份购买中芯北方49%的股权，交易价格406.01亿元。此次交易完成后，中芯国际对中芯北方的持股比例将从51%提升至100%，中芯北方将成为中芯国际的全资子公司。 股票自2025年9月1日 停牌 ，计划停牌时间不超过10个交易日，并于9月9日起复牌。 9月17日，中芯国际盘中涨近10%，A股股价触及120.8元，H股触及67.55 港元 ，AH股同步刷新历史纪录。 10月2日，中芯国际收涨12.7%，报89.65港元，创历史新高。 12月29日，中芯国际公告，通过中芯控股与国家 集成电路 基金等订立新合资合同及新增资扩股协议，为中芯南方引入国家集成电路基金三期、 先导智能 集成电路基金等新投资方，增资金额合计77.78亿美元（约合人民币543亿元），其中国家集成电路基金三期出资18.32亿美元。新进股东国家集成电路基金三期、泰新鼎吉、 先导 集成电路基金分别持股8.361%、5.545%、1.063%，国家集成电路基金与国家集成电路基金二期持股比例分别由14.562%稀释至9.392%、由23.077%稀释至14.885%。2026年1月2日，香港交易所信息显示，国家集成电路产业投资基金股份有限公司在中芯国际H股的持股比例于12月29日从4.79%升至9.25%。同日，中芯国际H股开盘高走，截至收盘上涨5.11%，报75.1 港元 /股。 截至2026年3月27日收盘，中芯国际报收于97.5元，较2月26日上涨0.64%，总市值为7801.42亿元。 5月11日， 上海证券交易所 发布公告，中芯国际发行股份购买中芯北方资产获重组委会议通过。交易前后上市公司的主营业务范围不会发生变化。截至5月11日收盘，中芯国际A股报122.52元/股，总市值为9818亿元。 2026年7月9日，中芯国际在A股涨近15%，总市值1.49万亿元。
公司治理
管理团队
治理架构
参考资料
董事会名单
组织架构
中芯国际 总部位于 上海市 ，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圆厂和四座12英寸晶圆厂；在上海、 北京 、天津各有一座12英寸晶圆厂在建中。 中芯国际 还在 美国 、 欧洲 、 日本 和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。
研究成果
专利成果
中芯国际及其关联公司共有1.7万余件专利申请，其中近90%的专利由其子公司中芯国际集成电路制造（上海）有限公司进行申请。经智慧芽TFFI科创力评估，该子公司在新一代信息技术产业中电子核心产业的科创能力评级为A级，共有1.5万余件专利申请。中芯国际上海公司全部1.5万余件专利累计被引用超过5.2万次。引用次数最多的专利申请人，除了中芯国际关联企业外，还有诸如 台积电 、AMAT、IBM、 联华电子 、 格罗方德半导体股份有限公司 等行业知名企业。 截至2024年6月30日，公司累计获得授权专利共13699件，其中发明专利11865件。 截至2025年6月，累计授权专利数量已增长至14215件，其中发明专利达12342件。
重要技术
全球领先的28纳米制程技术
中芯国际 自主研发的28纳米制程技术是目前全球领先的技术之一，该技术已经广泛应用于移动通信、物联网、智能家居、汽车电子等领域。 中芯国际的28纳米制程技术具有高性能、低功耗、高可靠性等优点，能够满足客户对于高性能、低功耗、小型化等方面的需求。
28纳米制程技术的特点
应用产品
28纳米工艺制程主要应用于智能手机、 平板电脑 、电视、 机顶盒 和互联网等 移动计算 及消费电子产品领域。中芯国际28 纳米技术 可为客户提供高性能 应用处理器 、移动 基带 及无线互联芯片制造。
公司业务
主营业务
晶圆代工解决方案
中芯国际 为了满足全球客户的不同需求，中芯提供0.35微米到FinFET制程 工艺设计 和制造服务 ，包括逻辑电路、混合信号/CMOS射频电路、高压电路、系统级 芯片 、闪存 内存 、EEPROM、影像传感器，以及硅上 液晶 微显示技术。 中芯 的制造过程与技术符合最高的业界标准，与一般的晶圆代工业界标准都兼容。
中芯国际 提供一站式的晶圆生产制造到单颗 芯片封装测试 服务，与世界领先的封装测试厂合作，为客户提供包括晶圆凸块、晶圆级和芯片级尺寸封装、多种封装形式以及晶圆和芯片测试服务、彩色滤光膜及微镜等完整的后段封测服务 。
中芯国际 光罩厂提供光 掩模 制造服务，服务对象包括代工客户、 芯片 加工厂 及机构等。其拥有中国大陆最大、最先进的光掩模制造设施，配备了先进的设备和工具。中芯光罩厂运用光学趋近效应修正技术(OPC)，为客户提供二元铬版光掩模和相位移动光掩模，可用于G- 谱线 、I-line、DUV和ArF步进 曝光机 和扫描曝光机，提供5"×5"和6"×6"的光掩模 。
中芯国际 提供多项目 晶圆片 （MPW）服务，帮助客户共享 光掩膜 版和一次性工程硅圆片，从而降低产品原型成本，提供更具成本效益的晶圆原型服务。该服务的技术工艺覆盖0.18微米到14纳米，适用于逻辑、混合信号/射频电路、电可擦编程 只读存储器 、嵌入式闪存等产品 。
设计服务
中芯国际与世界级设计服务、智能模块、标准单元库以及 saber仿真软件 工具提供商建立了合作伙伴关系，为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。 设计服务中心提供从0.35um到28nm技术节点的设计服务，提供符合最高质量标准的IP和Library，其中包括内部研发团队和认证IP供应商的作品，协助客户进行基于SMIC工艺的芯片设计。为了简化客户设计过程，还提供多种架构设计选择，包括工艺设计工具包（PDK）、技术文档、参考流程和ESD审查服务 。
工艺平台
中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米芯片代工与技术服务。除了中芯国际高端的制造能力之外，我们为客户提供全方位的 晶圆 代工解决方案，以一站式服务满足客户的不同需求：从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务（包含凸块服务、 晶圆片 探测，以及最终的封装、终测等）。全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间，同时最大降低成本。
设计支持
主要分为7个步骤，分别是 技术咨询 和支持，以满足客户的需求；工艺/平台选择；IP/库解决方案；解决工艺，产品，工厂转移等问题；关键项目的进度、质量和风险控制管理；设计和后端支持；完整设计参考流程和指南。
流片/封装/测试
Full Mask NTO (新 流片 项目)
客户工程团队作为此项服务的主要客户联系窗口，为客户提供全面的 技术支持 ，以配合 中芯国际 的生产流程。根据客户要求和产品要求确保整个生产过程的完成，与销售、TD、 maskshop，制造部和其他部门合作，提高整个 芯片 业务和整体客户满意度。
MPW ( 多项目 晶圆 服务)
中芯国际 为客户提供多项目 晶圆片 （MPW）服务，该服务使客户能够共享 光掩膜 版和一次性工程硅圆片，从而降低产品原型的成本，以提供客户更具成本效益的晶圆原型服务。
外包服务
除了中芯国际附属的后段服务公司，中芯国际Turnkey外包服务提供了后段 供应链管理 ，涵盖全系列的芯片测试，芯片凸块服务，封装，和最终测试服务。 中芯国际 的合作伙伴网络是中芯根据 客户需求 严格筛选并验证合格的具有领先地位的 供货商 。
公司业绩
2016年，中芯国际销售总额达到29亿美金，收入同比上升30.3%。其中，净利润率和中芯国际应占利润均创新高，分别为11%和3.766亿美金。
2021年，中芯国际全年保持产能利用率满载，营业收入356.3亿元，同比增长29.7%；归母净利润107.33亿元，同比增长147.7%；整体业务毛利率29.3%，提升了5.5%。其中，销售的晶圆数量（换成8英寸晶圆）从2020年的569.9万片增加到了2021年的674.7万片，平均售价也从2020的4210元增加到了2021年的4763元。 2022年中芯国际的营业收入构成为： 集成电路 行业占比98.72%。
2022年，中芯国际实现营业收入人民币495.16亿元，比上年同期增加39.0%；实现净利润人民币146.56亿元，比上年同期增加30.8%。报告期内，本集团的 经营活动 所得现金为人民币36,591.2百万元，较上年同期增加75.5%；购建固定资产、无形资产和 其他长期资产 支付的现金为人民币42,205.6百万元，较上年同期增加48.8%。公司财务表现稳健，具备可持续发展的基础。
2023年3月，中芯国际发布2022年年度报告，报告期内公司实现营业收入49,516,084千元，同比增长39%；归属于上市公司股东的净利润12,133,079千元人民币，同比增长13%。
2023年8月25日，中芯国际发布半年度业绩报告披露，2023年上半年营业收入约213.18亿元，同比减少13.3%；归属于上市公司股东的净利润约29.97亿元，同比减少52.1%；基本 每股收益 0.38元，同比减少51.9%。
中芯国际2023年四季度财报显示，营收16.78亿美元，比三季度增长3.6%，实现净利润1.747亿美元，超分析师预期。全年营收63.2亿美元，同比下降13%。
2024年2月6日，中芯国际发布的关于2024年第一季指引显示，2024年一季度销售收入预计环比持平到增长2%，毛利率预计在9%到11%之间。
2024年5月9日晚间，中芯国际公布了2024年一季度财报，一季度营收17.5亿美元，同比增长19.7%，环比增长4.3%，创下历史同期次高记录。
2024年8月8日，中芯国际发布2024年第二季度财报，二季度营收19亿美元，同比增长22%，二季度净利润为1.64亿美元，同比下滑59%。
2024年11月7日，中芯国际发布2024年第三季度财报，三季度营收156.09亿元，同比增长32.5%，三季度净利润10.6亿元，同比增长56.4%。按照国际财务报告准则，公司收入环比上升14%，达到了21.7亿美元，首次突破单季20亿美元，创造了历史新高。
2025年2月11日，中芯国际发布的2024年第四季度业绩快报显示，2024年第四季度，该公司实现营收159.17亿元，同比增长31%；归母净利润为9.92亿元，同比下滑13.5%；毛利为33.57亿元，毛利率为21.1%。2024年度中芯国际未经审计的营收为577.96亿元，同比增加27.7%；同期未经审计的归母净利润为36.99亿元，2023年归母净利润为48.23亿元，同比下降23.3%，主要是由于资金收益下降所致；同期未经审计的归母扣非净利润为26.46亿元，2023年归母扣非净利润为32.7亿元，同比下降19.1%。按照国际财务报告准则，中芯国际四季度销售收入超过22亿美元，环比增长1.7%，毛利率为22.6%，环比上升2.1个百分点。根据未经审核的财务数据，2024年该公司销售收入为80.3亿美元，同比增长27%，毛利率为18%。
2025年5月8日，中芯国际发布2025第一季度财报，2025第一季度营业收入163.01亿元，同比增长29.4%，净利润13.56亿元，同比增长166.5%。净利润变动主要是由于晶圆销量上升、产品组合变化使营业收入同比增加所致。公司整体实现销售收入22.47亿美元，环比增长1.8%；毛利率维持在22.5%；产能利用率提升至89.6%， 环比增加 4.1个百分点。此外，公司在研发上的投入达到了10.68亿元，占营业收入的6.6%。
2025年8月7日，中芯国际发布2025第二季度财报，2025第二季度整体销售收入22.09亿美元，同比增长16.2%，环比下降1.7%；毛利率20.4%，环比下降2.1个百分点。中芯国际二季度收入指引为环比下降4%到6%、毛利率18%到20%。归母净利润1.32亿美元，同比下降19.5%，环比下降29.5%。工业与汽车收入占比10.6%，环比提升1个百分点；智能手机收入占比25.2%，环比提升1%； 计算机 与平板收入占比15%，环比下降2.3个百分点。产能方面，2025年第二季度产能利用率为92.5%，环比提升0.9个百分点；晶圆销售量环比提升4.3%。2025年上半年，中芯国际新增近2万片12英寸标准逻辑月产能；截至2025年第二季度末，其8英寸及等效晶圆月产能增加至99.1万片。资本开支18.85亿美元，高于一季度的14.15亿美元。
2025年8月28日，中芯国际发布2025年上半年财报，数据显示其上半年营收为44.56亿美元，较2024年同期的36.51亿美元增长22.0%。其中，晶圆代工业务作为主要收入来源，该业务收入达42.29亿美元，同比增长24.6%。此外，2025年10月，中芯国际静态市盈率因连续下跌回落至276.75倍以下，触发融资融券 折算率 调整条件，部分券商于10月10日将其两融折算率调整为70%。 截至2025年11月21日，中芯国际A股总股本为20.00亿股。
2025年11月13日，中芯国际发布2025年第三季度财报，2025第三季度销售收入环比增长7.8%至2381.8百万美元，毛利率提升至22.0%。相比第二季度的2209.1百万美元增长，2024年同期为2171.2百万美元。毛利达522.8百万美元，环比上升，毛利率为22.0%，较前一季度上升1.6个百分点。产能利用率上升至95.8%，环比增长3.3个百分点。前三季度累计收入为68.38亿美元，同比增长17.4%；毛利率为21.6%，同比上升5.3个百分点。
2025年2月10日，中芯国际发布公告称，2025年第四季度销售收入24.89亿美元，环比增长4.5%，毛利率为19.2%，产能利用率保持在95.7%。公司预计，2026年第一季度销售收入环比持平，毛利率目标在18%-20%之间。
2026年3月27日，中芯国际披露《2025年年度报告》。报告显示，公司2025年实现营业收入67,323,192千元，同比增长16.5%；归属于上市公司股东的净利润为5,040,734千元，同比增长36.3%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4,124,287千元，同比增长55.9%。利润总额为7,785,646千元，同比增长23.7%。基本 每股收益 为0.63元/股，同比增长37.0%。加权平均净资产收益率为3.4%，较2024年增加0.9个百分点。 经营活动 产生的现金流量 净额 为20,080,979千元，同比下降11.4%。研发投入占营业收入的比例为8.2%，较2024年减少1.2个百分点。总资产为367,718,196千元，较2024年末增长4.0%；归属于上市公司股东的净资产为150,823,788千元，较上年末增长1.8%。
公司文化
机构标识
中芯国际 的标识为“ SMIC ”，是“ 半导体 Manufacturing International Corporation”的缩写，意为“半导体制造 跨国公司 ”,这一标识体现了公司的主营业务和国际化发展方向 。
机构愿景
成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业。
机构价值观
参考资料
机构使命
中芯国际 始终坚持独立性和国际化原则，始终坚持合法合规经营，始终以为全球客户提供高质量的产品和服务为目标而奋斗，始终秉承合规经营、开放创新、共生共赢的态度，致力于推动上下游共同发展，并愿携手国内外的产业链合作伙伴，共同建立和维护健康高效的半导体生态体系 。
社会责任
慈善公益
芯肝宝贝计划
2013年， 中芯国际 发起“芯肝宝贝计划”项目，每年向 中国宋庆龄基金会 捐款，用于资助在 上海交通大学医学院附属仁济医院 进行儿童肝移植手术的贫困终末期 肝病 患儿，并引导社会给这个群体带来更多关爱。“芯肝宝贝计划”项目是中芯国际一项长期慈善捐赠项目，该项目逐渐为半导体业界所认可，开始辐射向整个社会，成为推行公益、造福社会的一项共同使命与责任。
中芯国际积极开展慈善公益活动，捐赠资金和物资支持社会公益事业和灾区救援工作。中芯国际截至2019年，“芯肝宝贝计划”项目累计获得捐款达到2,480万元，累计资助440多名患儿完成手术，让他们获得了第二次生命。其中，公司还成立了 中芯 公益基金会，专门用于支持公益慈善事业的发展。
“张江快乐跑”献爱心活动
“张江快乐跑”献爱心活动是在上海 张江高科技园区 每年举办的慈善爱心活动，本活动所募集的捐款用于支援公益项目。自2013年起， 中芯国际 每年都会积极参与，并对公益项目进行捐赠。
消防员康复基金
2015年11月17日，中芯国际向天津慈善协会捐款30万元，成立“消防员康复基金”，用于在天津8.12爆炸事件中受伤消防员的康复。
捐钱抗疫
2022年4月6日，公司董事会决定向 上海市 捐赠1000万元支持防疫抗疫工作。
可持续发展
中芯国际重视环境保护和可持续发展，致力于推动绿色制造和 绿色供应链 建设。公司高度关注产品环保指令和限制物质清单等国际环保法规，严格控制环境污染和资源浪费，推动节能减排和循环经济。 联合国 可持续发展目标（SDGs）是由联合国各 成员国 共同制定的17项可持续发展目标， 为国际共享的价值体系和实践。结合“联合国可持续发展目标”和“中国落实 2030 年可持续议程国别方案”要求，中芯国际主动响应联合国可持续发展目标 (Sustainable Development Goals, SDGs)，结合重要社会责任议题， 将其融入自身 ESG 管理工作当中。 中芯国际的环保措施也获得了ISO14001认证，员工安全卫生体系获得了OHSAS18001认证。 另外，中芯国际还取得了ISO/TS16949和TL9000认证。
所获荣誉
公司事件
台积电诉讼案
2003年，在 中芯国际 紧锣密鼓进行募资、收购和筹备上市的同时，台积电和北美子公司向 加利福尼亚州 联邦地方法院提交诉讼状，起诉中芯国际侵犯专利及窃取商业秘密，要求赔偿10亿美元。历经2年，2005年1月30日， 中芯国际 和台积电达成庭外和解，根据和解协议，中芯国际赔偿台积电1.75亿美元。
技术窃密案
2018年，中芯国际集成电路制造有限公司一名员工涉嫌窃取公司机密技术并转移至外部，被依法逮捕。事件引起社会广泛关注，涉及到知识产权保护、员工道德和企业内部管理等问题。 中芯国际 公司表示将继续加强内部管理和知识产权保护，同时也提醒员工遵守职业道德和法律法规。
美国出口管制事件
2020年，中芯国际集成电路制造有限公司因美国政府实施出口管制受到关注。美国政府以中芯国际可能对其国家安全构成威胁为由，将其列入实体清单。中芯国际对此表示反对和遗憾，并声明公司始终遵守相关法律法规及美国政府出口控制条例。受此影响，中芯国际在5纳米等先进制程研发中因无法获取EUV光刻机等 关键设备 ，仅能依赖DUV技术，导致良率提升面临困难且商业化价值受限。
美国投资者起诉事件
2021年3月，中芯国际集成电路制造有限公司遭到多名美国投资者起诉，指控其在2017年至2021年期间发布 虚假陈述 ，误导投资者。投资者认为，公司在2019年至2020年期间的业绩增长和收购计划等都是虚假宣传，导致投资者蒙受经济损失。 中芯国际 对此表示反驳，称公司一直遵守相关法律法规和规范性要求，将积极应对投资者的诉讼。
价格战应对
从2023年开始，中国国内晶圆代工行业掀起了降价抢单的热潮，中芯国际也被卷入其中。 美国智库 机构荣鼎咨询（Rhodium Group）发布报告称，2023年末，成熟制程芯片领域降价竞争已经白热化。中芯国际、 华虹NEC 等中国大陆晶圆厂通过对客户承诺更低价格，从美国格芯、 韩国 三星电子 等手中赢得客户，而外国晶圆厂不得不降价10%-30%以回应市场竞争。中国国产厂商彼此之间也互相对标竞价，来争夺客户订单。价格战一直延续到了2024年。在2024年一季度财报会上，中芯国际联席CEO 赵海军 称，芯片行业价格战十分激烈，中芯国际的12英寸晶圆产线自2024年2月以来一直满载，但同行采用了激进的低价竞争策略。在2024年二季度财报电话会上，赵海军在回答提问时称，中芯国际不会主动降价打价格战，但会与客户一起去直面对手的降价策略，为保住市场份额与竞争力“跟随竞争”。
被列入所谓台湾版“实体清单”
2025年6月17日，在外交部例行记者会上，有记者称，台湾当局在美国施压下，将 华为 和中芯国际芯片公司列入台湾版的“实体清单”。外交部发言人郭嘉昆表示，中方一贯反对美方将科技和经贸问题政治化，泛化国家安全概念，滥用出口管制和长臂管辖，对中国进行恶意封锁打压。民进党当局“跪美”、“媚美”只会害台、毁台。
测试中国国产深紫外线（DUV）光刻机
2025年9月17日，知情人士透露，中芯国际正在测试由上海初创公司宇量昇制造的深紫外光刻机。正在测试的这款机器采用的是浸没式技术，类似于阿斯麦采用的技术。