高通公司（英文名：Qualcomm），由前 麻省理工学院 教授 艾文·雅各布（Irwin Jacobs ）和自己的六位同事于1985年7月创办 。总部设于 美国 加利福尼亚州 圣迭戈市 。现任董事长是 保罗·E·雅各布（Paul E.Jacobs） 。高通公司于1991年在在美国 纳斯达克 上市，股票代码为 QCOM 。
高通是一家以 芯片 行业为主的科技公司。自创办以来，在无线通信领域进行研究，早期推出过 CDMA ，后来出售手机业务，致力于进行 半导体 芯片的研发，并将芯片应用于各大 终端 产品 。主要业务包括技术许可业务（QTL）和半导体业务（QCT）以及以投资为主的 高通创投 。其代表产品为 骁龙 系列芯片产品。致力于将移动技术应用于各行各业 。2022年，高通年 营业额 442亿美元， 归属于母公司所有者净利润 129.36亿美元 。2023年，高通全年营收为358.20亿美元，同比下降19%；净利润为72.32亿美元，同比下降44%。 截至2023年，高通公司全球总员工超过4万名 。截至2023年，高通在全球拥有超过14万项 专利 和专利申请 ，搭载高通旗下的骁龙处理器的 Android 手机 出货量超过10亿部 。2023年12月24日，2023年全球半导体芯片公司TOP10排行榜发布，高通半导体公司以市值为1576.5亿美元排八位。
高通公司在2022年的 福布斯中国集团 全球企业 2000强排名第201位，2023年 财富 美国500强中排名98位 。
历史沿革
成立初期
1985年， 艾文·雅各布 和其同事共同创办了高通公司。成立初期，高通公司做的是 人造卫星 系统 移动通讯 的解决方案，并接下了OminiTRACS项目——一个利用卫星帮助长途 卡车 实现与总部之间通讯及定位的工程，以便于管理这些卡车的 物流 传输 。自1988年起，从美国 货运业 到全球的货运业，普遍采用高通公司的卫星移动通信系统。截至2014年，该系统已成为 物流运输 行业最大的 商用卫星 移动通信系统 。
CDMA开发
1988年，高通公司投入到了CDMA 的开发中。三年后，其在美国 纳斯达克股票交易所 上市，股票代码QCOM 。之后，高通在1993年证明了CDMA能够提供 TCP/IP协议 服务，CDMA成为第二代移动通信标准之一。随后，高通同时生产CDMA手机以及芯片和系统设备，通过软硬结合的推广方式，推广了全球CDMA用户的增长。截至1996年底，全球CDMA用户规模超过100万 。1998年，高通和 Palm 联合开发的世界首款CDMA智能手机 pdQ 诞生 。
公司转型
CDMA得到认可后，高通在1999年选择转型，将收入占比达到六成的手机研发业务和基站业务出售给 爱立信 和 京瓷 ，从此专注于无线通信技术的研发演进、 半导体 芯片的研究，同年，其CDMA ASIC产品单元发展为半导体业务部门QCT的前身高通CDMA技术集团 。2000年，全球CDMA用户突破5000万户 。同年，高通完成了 多媒体 CDMA芯片和 GPS卫星定位 的集成，将 手机 的多种功能结合。并不断通过这种集成解决方案，替代全部独立的拍照、视频、铃声、图像和协处理器的 ASIC 设计 。同样在这一年，高通与中国联通签署知识产权框架协议后，正式进入中国。随后，高通先后在北京、上海、深圳、西安和无锡开设子公司，在北京和上海设立了研发中心，在深圳设立其全球首个创新中心，整合和强化其在深圳的资源和投入，配备多个领先的实验室，设立美国之外的全球首个无线通信和物联网技术展示中心，并在南京、重庆、青岛等地联合当地合作伙伴成立了联合创新中心。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、 集成电路 、物联网、 大数据 、软件、汽车等众多行业 。2002年，高通与 通用汽车公司 达成合作，打造了通用汽车 安吉星 CDMA 1x车载网联解决方案，通过汽车连接芯片进入了车联网时代的汽车行业 。
高通在技术研发的同时，也在致力于收购有核心专利的公司。2005年，高通出资6亿美元收购了 Flarion技术公司 ，该公司拥有 4G 时代大量的核心技术和专利。此后10年间，还相继收购了创锐讯公司、 美国顶峰微电子公司 等创新型公司 。
骁龙问世
2007年，高通公司推出了移动 中央处理器 方面的第一款产品——Snapdragon S1。随后，首次搭载 Android 系统的手机 HTC公司 Dream搭载此CPU正式亮相 。同年，Qualcomm还启动了首个 人工智慧 研究项目，致力推动AI基础科技研究 。这一年的第一季度，高通打败 德州仪器 公司，首次成为全球第一大无线芯片供应商 。2011年后，高通推出的骁龙S4系列，击败了 NVIDIA 和 德州仪器 ，使其双双退出 手机芯片 市场。自此开始，高通占据了手机芯片市场40%以上的份额 。
多栖发展
随着高通主要营收业务的智能手机市场进入平稳发展期，2015年，高通成立 物联网 部门，将物联网这个庞大的目标市场分为四个垂直领域： 智能穿戴 、 智能家居产品 、 智慧城市 和 智能汽车 ，并针对四个垂直市场分成四大部门，这些部门的职能不仅包括了产品设计研发，还兼具了市场拓展、合作伙伴对接等运营职能 。
2016年，高通发布了全球首个 5G 基带方案“Snapdragon X50 5G Modem”，高通的第一款商业化的5G 调制解调器 骁龙 X50由此诞生 。同年，高通（中国）控股有限公司正式落户贵州贵安新区，成为高通在中国投资的载体 。次年10月，高通宣布成功实现全球首个正式发布的5G数据连接，基于Qualcomm骁龙 X50 5G调制解调器芯片组，在28GHz 毫米波 频段上实现了数据连接。这项具有里程碑意义的技术成果使 5G 商用又迈进了一步 。
同样在2016年10月27日，高通宣布以约470亿美元的企业价值收购 恩智浦半导体公司 ，但最终于2018年7月26日放弃收购计划。恩智浦在收购 飞思卡尔 之后，是全球最大的车用芯片制造商，其芯片业务主要面向汽车系统、身份证以及公交卡 。2021年，高通收购了世界级CPU和技术设计公司Nuvia，拓展高通在 Windows操作系统 ， Android 以及 Google Chrome 生态系统中的领先地位 。2022年6月，高通与微软、Meta、Epic Games以及其他33家公司和组织成立了一个元宇宙标准组织——元宇宙标准论坛，致力于为元宇宙概念建立一致的术语；9月，Meta与高通宣布联手开发用于虚拟现实产品的定制芯片组；11月16日，在2022高通 骁龙 技术峰会上，高通发布全新骁龙旗舰 移动平台 ——第二代骁龙8；12月8日，高通公司在夏威夷举行的2022年骁龙峰会上宣布， 三星电子 将成为2023-2024 骁龙电竞先锋赛 合作伙伴。
2022年，高通将首要任务定位来业务多元化，除了手机和 平板电脑 以及PC之外，高通将下一个终端品类定为了XR和 VR技术 融合物理和数字空间的终端以及 汽车 。其中包括网络边缘接入，以及 工业物联网 、零售、制造、能源、医疗等行业的丰富终端 。
当地时间2023年10月24日，在夏威夷 骁龙 峰会期间，高通公司正式推出了一项名为Snapdragon Seamless的跨平台技术。这项技术旨在让使用不同操作系统（如 Android 、Windows等）的骁龙终端能够相互发现并协同工作，实现信息共享。 2023年11月11日，高通与 铱星 取消合作，原计划为安卓机提供 卫星 连接功能。
当地时间1月31日，全球最大规模的 手机芯片 公司高通（QCOM.US）发布了其2024年第一财季（截至2023年12月24日的季度）财报。 根据财报，高通第一财季营收为99.35亿美元，较上年同期的94.63亿美元增长5%；净利润由上年同期的22.35亿美元同比增长24%至27.67亿美元；不按照美国通用会计准则（Non-GAAP），高通第一财季的调整后净利润为31.01亿美元，较上年同期26.84亿美元同比增长16%。 高通在业绩展望部分表示，预计第二财季（截至3月季度）总营收有望达到89亿美元至97亿美元之间。 截至当地时间1月31日收盘，高通收报148.51美元/股，上涨1.73%，总市值约1659亿美元。
2024年10月，高通与 意法半导体 达成无线物联网战略合作。 10月21日，在夏威夷举行的活动上，高通推出新版智能手机芯片，最新版骁龙系列将包含其自研的Oryon处理器设计，该芯片将比上一代快45%，能耗更低。 2024年10月22日，骁龙峰会期间，新一代高通骁龙旗舰SoC—— 骁龙8至尊版 （Snapdragon 8 Elite）正式发布。骁龙8至尊版在技术规格上创新，采用第二代定制的高通Oryon CPU，高通Adreno GPU和高通Hexagon NPU也得到了提升，并提供了AI- isp 的影像功能、下一代游戏体验和超快速网页浏览等。 2025年4月1日，高通确认考虑向半导体公司Alphawave IP Group发出收购要约。但高通无法确定是否会提出正式要约以及潜在条款内容。根据收购守则，高通须在当地时间4月29日下午5点前宣布明确收购意向或声明不会推进收购。
2025年4月2日，高通公司正式发布第四代 骁龙 8s Gen4移动处理器。该处理器主要面向中端手机市场，采用 台积电 4纳米制程工艺，其配置的Kryo CPU性能较上一代产品提升31%，高通Adreno GPU性能提升49%，同时GPU能效提升39%。 5月20日，高通技术公司和 小米集团 庆祝双方长达15年的合作，并宣布签署多年合作协议。在协议期内，小米的旗舰智能手机产品会持续搭载骁龙8系 移动平台 ，覆盖多个产品代际，并在中国及全球市场销售。2025年，小米也会成为首批采用下一代骁龙8系旗舰移动平台的厂商之一。双方计划继续携手，在包括智能手机、汽车、AR/VR眼镜、可穿戴设备、 平板电脑 等在内的各类边缘侧设备领域，并持续推动技术进步。 当地时间10月27日，高通股价涨超11%。
2026年1月5日，在 国际消费类电子产品展览会 展会上，高通科技公司推出了下一代机器人综合架构，集成了硬件、软件和复合 人工智能 。高通科技还发布了其最新的高性能机器人处理器，面向工业AMR和先进的全尺寸人形机器人——高通龙翼™IQ10系列。 4月，高通首款2nm芯片 骁龙 8E6正式官宣，计划于9月推出，并由小米18系列全球首发。 9月22日，高通在骁龙峰会上发布骁龙8 Elite Gen 6和定位更高的骁龙8 Elite Extreme Gen 6。两款产品均采用2纳米制程，搭载自研Oryon CPU，最高主频达到5GHz，重点强化AI、游戏和影像处理能力。 10月5日，高通与 华为 宣布达成一项为期多年、范围广泛的专利许可协议，协议内容包括双方在5G、计算、 人工智能 和网络等多个领域的专利组合交叉许可，以及高通收购华为部分美国专利；该交易在获得必要的监管批准后完成，体现了两家公司对知识产权保护的共同承诺，以及对符合公平、合理和非歧视原则的许可实践的坚持。
企业治理
部门架构
资料来源
董事会成员
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管理层
资料来源
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公司业务
高通的营收来源为 技术许可业务（QTL） 和 半导体业务（QCT） 。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通通过技术许可分享其发明成果，使各类型的公司可以省去高风险的早期研发投入，直接为消费者提供这些基于基础技术的产品和体验。高通公司是全球3G、4G和5G技术研发的领先企业，已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有 电信设备 和消费电子设备的品牌。并通过研发无线芯片平台和其它产品解决方案，改善产品的使用体验 。除此以外，高通还成立了 高通创投 ，致力于通过投资新兴企业，利用前沿科技创造价值 。
技术许可业务
技术许可部门主要负责高通与产业界各类合作伙伴的许可洽谈、业务发展、项目管理等相关事务。该部门负责技术许可，通过技术分享来促进产业的发展。高通坚持与整个产业生态共享自己开发的所有技术——通过技术许可获取收入，然后将获得的专利许可费投入到下一代技术的研发中 。截至2023年5月，高通公司在全球范围内拥有14万件 专利 和专利申请，其专利布局范围覆盖全球100多个国家和地区。高通在全球范围内已签署超过300份技术许可协议，包括80多份 5G 技术许可协议。获得高通公司技术许可的设备数量已超过130亿部 。
半导体业务
半导体芯片 部门主要负责研发和销售无线基础设施和设备中的芯片等软硬件方案，其主力是 骁龙 系列 SoC 。该部门负责研发和设计芯片，通过芯片这一产品来与产业进行合作与分享 。高通公司提供的移动科技解决方案包括蜂窝 调制解调器 、 中央处理器 、 射频 组件、 蓝牙 产品、 Wi-Fi 产品等，支持的移动终端及应用覆盖智能手机、移动PC、可穿戴设备、XR(扩展现实)终端、音频终端、智能 摄像头 、汽车、工业和商业应用、网络应用、智能城市、智慧家庭等 。
高通创投
高通创投 成立于2000年，旨在为高通提供外部创新的洞察、支持高通业务的战略目标、加速并影响产业链发展以及获得良好的财务回报。截至2023年，其管理资金规模超过10亿 美元 ，高通创投管理的被投公司超过150家 。高通创投同样致力于通过风险投资助力加速 5G 创新，重点关注5G应用与赋能创新的领域，包括 人工智慧 、 XR / 多媒体 、 机器人 /智能制造以及 物联网 / 车联网 四大领域。2018年和2019年，高通创投先后设立1亿美元AI风险投资 基金 和2亿美元5G生态系统 风险投资 基金，以持续推动生态系统的培育及扩展 。截至2023年，高通创投在中国已投资60多家企业，投资并完成退出13家 独角兽企业 ，其中包括 小米 、摩拜和触宝等成功上市或被并购 。
2023年7月，高通技术公司宣布为其物联网解决方案精选目录推出全新长期产品计划。该计划于7月27日启动，最初涵盖16款不同的高通技术公司物联网系统级芯片（SoC），支持客户 产品设计 拥有更长期、更持久的生命周期。2023年9月，芯片巨头高通宣布与 苹果公司 的芯片合同延长三年，到2026年，都将向苹果供应智能手机5G基带。
公司财务
主要产品
骁龙系列产品
蜂窝调制解调器与射频组件
骁龙 5G Modem-RF系统是全球首款商用 调制解调器 到天线 5G 解决方案。其调制解调器 RF系统 旨在最大限度地提高数据传输速度和性能，支持呼叫连接和覆盖范围，并延长移动设备上的电池寿命 。
高通技术公司拥有全面的紧密集成射频解决方案产品组合，其中包括多模、多频段射频收发器和高通射频前端(RFFE)产品。凭借其 架构 、工艺技术和封装技术支持更长的电池寿命和更广的覆盖范围，帮助创建高度集成的高性能Modem-RF 5G时代的系统 。
手机处理器
高通 骁龙 处理器提供的是整套 SoC 设计，专为移动体验、 人工智能 数据中心解决方案和物联网而构建，下游厂商采购之后无需在进行适配直接就可以使用。这样的好处就是可以快速的推出产品，让下游厂商可以专注于软件的开发，最明显的例子就是HTC。而高通利用自己在通信行业二十多年的经验让更多的手机使用高通的芯片 。骁龙系列处理器广泛应用于 华为技术有限公司 小米 、 三星电子 、 索尼 、 微软 等手机品牌中 。搭载骁龙系列芯片的包括 小米13 Ultra 、 OPPO Find X6 Pro 、 荣耀Magic5 系列、 努比亚 Z50系列、三星Galaxy S23系列、 华硕 ROG 7系列等机型。其中，搭载 骁龙 8 Gen 2 for Galaxy芯片的Galaxy S23发售首月销量达到277万台。2022年，高通 骁龙 8系列 应用处理器 出货量超过1亿部 。2024年10月21日，高通推出新版智能手机芯片，最新版骁龙系列将包含其自研的Oryon处理器设计，该芯片将比上一代快45%，能耗更低。 2025年4月2日，高通公司正式发布第四代骁龙8s Gen4移动处理器。该处理器主要面向中端手机市场，采用 台积电 4纳米制程工艺，其配置的Kryo CPU性能较上一代产品提升31%，高通Adreno GPU性能提升49%，同时GPU能效提升39%。
骁龙8 Elite Gen 6
骁龙8 Elite Gen 6是高通承接上一代Elite Gen 5定位的年度标准旗舰芯片，采用台积电2纳米制程工艺，搭载自研Oryon CPU架构，其2颗超大核最高主频首次突破5GHz大关，配备16MB Flex 缓存 动态缓存 机制以提升单线程性能。该芯片的CPU性能较上一代提升10%，GPU性能提升35%，NPU性能提升14%，AI每瓦性能提升20%，重点强化端侧AI智能体能力与日常使用体验，旨在覆盖更广泛的高端智能手机市场，为手机厂商提供平衡性能与成本的旗舰级解决方案。
骁龙8 Elite Extreme Gen 6
骁龙8 Elite Extreme Gen 6则是定位更高的超旗舰版本，面向追求极致配置的顶级安卓旗舰手机，在CPU性能上较上一代提升13%，GPU性能提升44%，NPU性能提升35%，AI每瓦性能提升33%。该版本通过更大的共享内存支持在设备端运行超过300亿参数的混合专家模型（MoE），新增专用于AI运算的Adreno GPU矩阵核心，支持AI超分辨率和帧生成技术，在游戏场景中可实现最高40%的功耗节省。影像方面，Extreme版本支持8K/60fps视频录制以及4K/240fps慢动作拍摄，突破了传统旗舰芯片组的功能上限，为超高端游戏性能和专业级视频编码提供支持。
移动PC
骁龙 计算平台支持轻薄的无风扇 笔记本电脑 ，提供性能、电池续航时间、先进的 摄像头 和音频功能的支撑，以及保证安全、稳定的连接。搭载骁龙移动平台的一台笔记本电脑在便携的同时提供了良好的体验、电池寿命和连接 。搭载骁龙计算平台的 联想Yoga5G 、微软 surface ProX和 三星Galaxy Book S 等PC产品展现了数千兆 比特 连接、多天电池续航、高性能计算 。
XR/VR/AR
在XR，也就是称为“ 元宇宙 ”的方面，高通公司在这项技术成为热点话题前，就对此已经有多年的投入。早在“元宇宙”概念形成以前，高通公司内部就将相关技术称为XR（Extended Reality），即扩展现实技术，而高通将XR视作通往“元宇宙”的钥匙 。高通推出了支持5G的扩展现实（XR）平台—— 骁龙 XR 2平台。该平台支持跨增强现实（ AR实景 ）、虚拟现实（ VR技术 ）和混合现实（ MR ）等多领域扩展。 骁龙 XR 2平台支持5G连接，能够通过支持终端和边缘云之间的分离式处理，帮助设备摆脱线缆或空间的束缚 。
AI技术
高通一直致力于 人工智能 领域各个方面的研究，也在驱动公司产品路线图中AI的应用 。与在云端进行的计算不同，混合AI的架构可以在 云端 、边缘侧和终端分配并协同处理很多AI的工作负载。云端AI与包括智能手机、汽车、个人电脑、物联网在内的终端侧AI进行协同工作，可以实现更强大、更便利、更高效、更优化的AI。这一策略对于推动生成式AI的规模化扩展，满足 全球企业 和消费者对于计算和生活的需求非常重要 。之后，高通对于AI的研究成果逐步落地到产品侧，接连推出了数代基于 骁龙 平台的 人工智能 引擎AI Engine如第一代AI芯片骁龙820等。并进军云端AI市场，并推出面向云端AI推理计算的第一个专用加速器——Qualcomm Cloud AI 100 。
网络技术产品
Wi-Fi产品
高通在 Wi-Fi 领域已有多年的研发投入，自2015年起，公司已出货超过40亿颗Wi-Fi芯片。高通能够提供从 路由器 到移动终端“端到端”的Wi-Fi 6解决方案，产品和解决方案在移动、计算和汽车等多个细分领域具有强劲发展势头 。高通的Wi-Fi 6、6E和7产品旨在提供极快的速度和巨大的容量，以满足当前和未来的需求。第一个Wi-Fi解决方案以Wi-Fi 6和6E系列产品为基础，可提供响应迅速、可靠且沉浸式的连接体验。高通的Wi-Fi功能致力于在智能 手机 、PC、无线网络、 汽车 等产品中都可以很好地满足视频会议、高清电影、游戏的需求 。
网络
高通提供业界领先的无线网络平台和产品，来满足各种设备的需求。高通利用Wi-Fi、 蜂窝网络 和无线 光纤 领域的尖端技术和创新，通过Qualcomm 5G RAN平台（FSM100xx）持续扩展公司在5G 毫米波 和蜂窝通信设备技术领域的全球领导力。伴随持续性的业务增长，Qualcomm 5G RAN平台被广泛采用，高通旨在通过提供领先的5G毫米波设备技术，支持5G小基站和 射频 拉远设备在全球的部署。结合支持虚拟RAN和开放无线接入接口的能力和灵活性，Qualcomm 5G RAN平台旨在支持设备厂商解决紧迫的连接问题，为其用户提供5G赋能的可靠的移动体验 。
蓝牙音频技术
蓝牙产品
高通的 蓝牙 系列产品能够开发广泛的应用程序，从可穿戴设备到家庭自动化产品到智能音频。产品凭借其连接性、低能量效率以及音频质量和延迟，应用于各种网络之中 。其在2018年推出的QCC3026蓝牙芯片在功能和成本之间实现了平衡，因此 原始设备制造商 可以生产功能丰富的蓝牙耳机，以提供高质量的声音 。
音频
高通创造了提供较高清晰度和高保真音频的产品。通过音频和语音 用户界面 (Ul)技术提供了广泛的平台，旨在为智能音频应用提供优质的无线连接、高 集成度 、沉浸式音质和设备内 人工智能 。2017年，高通宣布的aptX HD音频编解码器技术出现后，多家全球领先的智能手机、 媒体播放器 、 耳机 、 扬声器 与其他蓝牙音频产品制造商纷纷开始采用aptX HD音频技术 。
aptX是把专业级的音质引入无线消费终端的首批音频技术之一，随着部分智能手机制造商开始取消传统的耳机插孔，以及越来越多的消费者开始通过蓝牙技术体验当今的高音质，对高品质无线音频终端的需求正在快速增长。aptX HD通过利用蓝牙无线连接传输24位音频来满足上述需求。和接收端支持24位音频输入一样，aptX HD技术同样通过在4个接受子频带中的每一个频带上使用了额外的2个数据位来确保音频信号的精确传输。这将帮助在整个编解码周期实现更低 信噪比 ，减少失真，确保提供纯净、清晰与清脆的音乐，使aptX HD成为高分辨率音频解决方案的理想组成部分 。
物联网
智能穿戴
高通的可穿戴平台旨在实现尺寸、功耗、 传感器 集成、连接性、电池寿命和性能方面的进步，使下一代智能可穿戴设备成为可能 。高通公司的可穿戴平台已被超过150款可穿戴设计所采用，超过80%已发布或推出的 Android Wear智能手表采用了Snapdragon Wear 2100 。
智能家居
高通与业界开发人员合作，研发智能家居相关的解决方案，通过将设备和电器连接到用户终端，从而改善消费者与其自动化设备的交互和管理方式 。 智能家居产品 领域，多个行业领导品牌已经出货了超过1.25亿部采用Qualcomm Technologies连接芯片的产品，包括 电视 、家庭娱乐和其他联网家居产品 。
智慧城市
智慧城市业务板块中，包括了安全、安防摄像头、智能水表、 智能交通系统 等 。高通旨在通过在网络边缘提供的智能、计算和连接，推动从事行业、 业务模式 和体验转型的生态系统取得商业成功。它将嵌入式硬件设计师、独立软件厂商、独立硬件组件厂商、 系统集成商 和 原始设计制造商 结合在一起，他们配备了基于高通技术的解决方案来加速数字化转型。从零售到能源和 公用事业 ，再到追踪和物流以及机器人，高通将专业知识和解决方案生态系统相结合，以推动互联智能边缘的创新 。在商业和工业物联网应用中，超过30款设计正在采用公司支持多模LTE Cat M1/NB1、E-GPRS和全球RF频段的MDM 9206 调制解调器 。该调制解调器专为物联网应用开发，并实现了商用 。
智能汽车
关于汽车业务，高通一直被认为是提供真正的“数字底盘平台”的公司，具备提供全域支持的能力，这是高通在所有汽车行业供应商中的差异化优势，从覆盖先进辅助驾驶系统（ ADAS ）、 智能驾驶 ，到数字座舱和广泛的汽车连接解决方案。基于已获得的订单数量，以及汽车业务订单总估值达到300亿美元的速度，高通已成为最大的汽车产业供应商之一 。
高通所设计的多代数字座舱平台，已经部署在众多车型中。通过屏幕和系统，高通就可以将数字服务生态系统等更多技术带给汽车。高通还在不断开发ADAS和自动驾驶相关技术，搭载在2025年和2026年面世的车型中 。高通推出的金鱼草数字底盘是一套全面的云连接汽车平台，用于远程信息处理和连接。其具备了计算、 驾驶辅助系统 和自主性。高通的技术使汽车制造商能够提供更安全、可定制和沉浸式的互联智能体验，并提供按需提供的新技术功能和数字服务 。
而除了 骁龙 座舱平台外，高通公司还在 蓝牙 、 Wi-Fi 、精准定位、安全等车载业务基础技术方面拥有技术积累，高通致力于与更多的产业合作伙伴共同创造汽车产业新生态。截至2023年， 骁龙 数字底盘已支持中国汽车品牌推出了超过80款车型 。
科研成果
2001年3月16日， WCDMA 、 cdma2000 以及 TD-SCDMA 被确认为国际3G的三大标准。其中cdma2000由高通提出，并完全建立在其CDMA技术之上，高通在CDMA上拥有包括600多项核心 专利 在内的共计3900项专利，占CDMA所有专利的27%，垄断了全球92%以上的CDMA市场。在中国，这一比例达到100%。此外，另外两个标准以及由CDMA而建立的现代无线技术机制，也离不开CDMA的基础专利。只要是有CDMA后缀的技术，都有高通的专利。高通也由此制定了属于自己的商业模式，即所有从事与3G有关的生产与销售的企业，都必须要与高通签署专利授权合同 。
从过去的 3G 、 4G ，到已经商用的 5G ，高通展开了大量的研究投入。在5G方面，高通致力于基础科技研发、技术验证、原型测试、产品化等多个方面，对 毫米波 、 MIMO 、先进射频等基础科技进行研究。高通为3GPP的全球5G NR标准化进程做出贡献，因其在5G基础研究和标准工作上的突出表现，在2019年获得了“5G技术研发试验突出贡献奖”。高通还推出了从 调制解调器 到天线的多代5G商用解决方案，包括面向汽车、移动PC、XR、 工业物联网 、小型基站等领域的5G解决方案 。2021年9月，高通研发出的 骁龙 X65 5G调制解调器及射频系统入选“2021世界互联网领先科技成果”，它是高通第4代5G调制解调器及射频解决方案，是全球首个支持10Gbps 5G 速率 和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频解决方案。还支持业界最为全面的频谱聚合，覆盖5G标准的 Sub-6GHz 到毫米波频段 ，结合AI天线调谐和低功耗技术，能够在多种终端形态（手机、PC、热点、工业设备）上提供高速率、广覆盖和高可靠性，支撑从消费级移动宽带到工业物联网、固定无线接入以及企业专网等多元化的5G应用场景 。
过去数年中，高通将每年收入的20%以上投入研发，截至2011财年，高通在研发上累计投入超200亿美元；2020年初，累计研发投入超过610亿美元，其中，2019财年的研发投入占到了营收的22%。截至2023年5月，研发投入已经达到了800亿美元。目前在全球范围内拥有超过14万项授权专利和专利申请 。
2024年1月1日，高通股份有限公司取得一项名为“在初始控制资源集上配置发送配置指示状态”的专利，主要用于无线通信的方法、系统和设备，有效标识用于接收初始coreset中的控制信息的空间参数。
企业文化
企业标识
高通公司是专注于“Quality Communications(高质量通讯)”的公司，取每个单词的前四个字母组合成公司名，将公司名作为标识 。简单而时尚的徽章采用单色调色板制作，并以大写字母设置单个铭文，第一个字母放大，最后两个字母“MM”风格化为波浪。标识采用定制的几何无衬线字体，最后一个“波浪”以粗线绘制，其末端为圆形 。
企业使命
致力于发明突破性的基础科技 。
企业愿景
高通是全球领先的无线科技创新者，致力于移动基础科技的发明，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。高通始终以研发先行，不断突破移动技术的边界，为生态伙伴的创新奠定基础，让万物智能互连 。
社会责任
高通在2006年启动了“无线关爱”计划，旨在通过变革性技术帮助人们跨越数字鸿沟，改善生活的方方面面，该计划包含在中国推出的医疗保健项目移动心健康、 印度 推出的公共安全项目渔夫之友、 印度尼西亚 推出的创业项目应用实验室、美国推出的教育项目 扩增 实境体验。截至2023年，“无线关爱计划”已经影响了超过2600万人 。该计划支持的“我是你的眼”为 视障群体 提供了拍照协助、视频协助以及出行陪同服务三个主要功能。截至2021年，“我是你的眼” APP客户端 的视障用户注册人数超过16000人，志愿者注册人数超过11000人 。
自2014年开始，高通在美国开展了Qcamp 夏令营 ，旨在激发中学生学习 STEM 科学、技术、工程、数学）学科的兴趣。2016年，高通与 中国科学技术协会 青少年科技中心合作，将Qcamp夏令营引入中国，命名为“她·未来”科技夏令营 。
2018年，高通为 江西省 全南县 和 于都县 的试点中小学搭建高科技课堂，助力扶贫工作。截至同年11月，高通面向偏远地区诊所的医疗服务人员提供了总计2000余台心电图传感智能手机，对超过48万患者进行了 心脑血管疾病 筛查 。
2020年1月29日，高通公司将向中国相关组织捐款700万元人民币，支持 新型冠状病毒感染 感染 肺炎 疫情的防控工作 。
所获荣誉
企业事件
垄断行为
高额专利许可收费
2005年，高通公司就被 诺基亚 、 爱立信 、 德州仪器 等6家企业以高额专利许可收费、捆绑销售构成垄断为由诉至 欧盟 。这些企业指控高通公司收取的专利许可使用费过高，限制了竞争对手的发展，这种行为违反了欧盟 中华人民共和国反垄断法 ，同时也没有兑现自己当初对 国际组织 的承诺。欧盟接到诺基亚等6家公司的投诉后，曾对高通公司展开反垄断调查，经过4年的调查，最终因为高通公司与有关企业的和解撤诉而终止 。
高通公司自2006年开始，在 韩国 遭遇了长达3年的 反垄断调查 。 韩国 官方认为高通公司对客户实行差别性对待，对其中一些客户收费较高。为此，韩国公平贸易委员会向高通开出2730亿韩元（约合2.52亿美元）的罚单 。
中国国家发展改革委在长期反垄断调查后发现，拥有大量专利的高通通过收取不公平的高价专利许可费､没有正当理由搭售非无线通信标准必要专利许可､在 基带芯片 芯片销售中附加不合理条件等垄断行为，在中国赚取了高额利润。2015年，中国国家发展改革委开出中国反垄断历史上金额最大的罚单，高通公司因垄断行为被罚60.88亿元，并被责令整改 。 欧盟委员会 对高通提出过两项反垄断罚款，第一项为欧盟反垄断监管机构针对高通的垄断行为提出的索赔9.97亿欧元（10亿美元）罚款，但在2022年被高通推翻诉讼。2023年，高通公司前往 欧洲 第二高等法院，希望推翻欧盟委员会之前作出的约2.58亿美元的第二项反垄断罚款 。
收购Autotalks公司涉嫌违反 中华人民共和国反垄断法
2023年5月，高通公司宣布收购Autotalks公司。 国家市场监督管理总局 在收到举报后对该项集中进行了综合评估，认为该项集中虽未达到申报标准，但有证据证明具有或者可能具有排除、限制竞争效果。2024年3月12日， 国家市场监督管理总局 根据《反垄断法》第二十六条规定，书面通知高通公司要求其进行申报，未申报或者申报后获得批准前不得实施集中。2024年3月14日，高通公司致函 国家市场监督管理总局 ，表示放弃此项交易。2025年6月，高通公司在未进行申报、也未与 国家市场监督管理总局 作任何沟通的情况下，完成对Autotalks公司的收购。接到举报后， 国家市场监督管理总局 进行了核实，高通公司也承认了相关事实。在相关事实清楚、证据确凿的基础上， 国家市场监督管理总局 依法对高通公司收购Autotalks公司违法实施经营者集中事宜进行立案调查。10月11日，高通公司回应称，在积极配合 国家市场监督管理总局 的有关调查。高通公司一直致力于支持其客户与合作伙伴的发展与增长。
5G芯片中存在漏洞
2021年5月，安全研究公司 Check Poin t披露，高通公司的5G 调制解调器 芯片中存在一个漏洞，可能会影响全球30%的 Android 手机。这个漏洞在2020年12月份被发现，可能会让黑客通过向手机的 调制解调器 注入恶意代码来远程攻击安卓用户，获得执行代码的能力，访问移动用户的通话记录和短信，并窃听电话，包括谷歌Pixel、 LG手机 、 一加手机 、 三星电子 的旗舰Galaxy系列和 小米 手机均受影响 。
裁员传闻
2023年9月21日，上海高通公司通过媒体回应裁员传闻，称公司确有裁员计划，但市场所传的“大规模裁员”“关闭办公室”“撤离上海”等说法夸大其词。 2023年10月13日，高通在向 加利福尼亚州 就业发展部提交的文件中称将裁员2.5%，定于12月中旬在美国 加利福尼亚州 的 圣迭戈 和圣克拉拉两个办事处裁员1258人。
拜登政府撤销对华为出口半导体许可证
2024年5月7日，彭博社、 英国 《 金融时报 》和 路透社 等多家外媒援引消息称，拜登政府当天进一步收紧了对华为的 出口限制 ，撤销了高通对华为出口半导体的许可证，阻止高通出售给华为任何芯片。在此之前，高通曾表示，其与华为的业务已经有限，并将很快缩小到零。
回应小米3纳米芯片大规模量产
2025年5月，小米官宣自研3纳米旗舰手机SoC芯片玄戒O1，该芯片与苹果A18 Pro芯片采用相同的工艺制造。5月20日， 雷军 表示，小米玄戒O1已开始大规模量产。对此， 克里斯蒂亚诺·阿蒙 表示，小米自研芯片的举措，不会影响其业务。高通仍然是小米的战略芯片供应商，最重要的是，他认为高通 骁龙 芯片已经用于小米旗舰产品，并会继续用于小米旗舰产品。
前高管入职英特尔
加利福尼亚州 当地时间2026年5月4日，英特尔宣布高层人士变动，前高通高管Alex Katouzian计划出任英特尔执行副总裁兼客户端计算和物理AI事业部总经理。