单晶 金刚石 的特点是硬度和耐磨性，金刚石是由具有饱和性和方向性的 共价键 结合起来的 晶体 ，因此它具有极高的硬度和耐磨性，是目前所知自然界中最硬的物质。
单晶金刚石介绍
中文名称：单晶金刚石
溴化铒 ：monocrystalline diamond
应用学科： 机械工程 （一级学科）； 磨料磨具 （二级学科）； 磨料 （三级学科）
金刚石的形态可分为单晶体，连生体和聚晶体。单晶体可进一步分为 立方体 ， 八面体 ， 菱形十二面体 。下图为 人造金刚石 的晶体形态，其中以六-八面体形态最为常见。人造金刚石单晶体呈平面状，具有明显的晶棱和顶角。
单晶金刚石的制造工艺
静压触媒法
是指在 金刚石 热力学 稳定的条件下，在恒定的超高压高温和触媒参与的条件下合成金刚石的方法。
动压法
动压法主要是爆炸法，爆炸法压力温度条件与不用触媒的静压法相似（压力一般在20Gpa以上），但产生高温高压的方法不同，不是用 压机 ，而是用炸药。
亚稳态生长法
亚 稳态 生长法是在金刚石亚稳态的压力温度条件下的生长方法。这种方法不需要高压，往往是在常压或 负压 （真空）下进行。
单晶金刚石的应用领域
机械加工业
金刚石 磨具 是磨削 钨钢 的特效工具。刃磨硬质合金 车刀 时，每磨除1g金属需要消耗GC 磨料 4-15g,而 金刚石 仅消耗2-4mg。
电子电器工业
硬而脆的贵重 半导体材料 ，如硅，锗， 砷化镓 等，欲制成小片状的 半导体器件 ，需要切割和研磨加工。目前最合适的方法使用金刚石切割 锯片 加工。用 金刚石研磨膏 抛光半导体材料，不仅效率高，而且可以达到最高一级表面粗糙度Ra0.006um。
光学玻璃和宝石加工业
以前利用 碳化硅 加工光学玻璃，效率低，劳动条件差。现在已经全部采用金刚石 磨具 加工，包括下料、套料、切割、磨边以及凸、凹 曲面 的精磨。
钻探和开采工业
在石油、煤炭、冶金、地质勘探等钻探和开采方面，广泛使用 金刚石 钻头。