联发科技股份有限公司（英文名：MediaTek，MTK），简称联发科，成立于1997年，总部位于中国 台湾省 新竹市 笃行一路1号，是 蔡明介 创办的一家以从事无晶圆厂 半导体 及相关设备为主的企业 。截至2022年，总资产6084亿 新台币 ，全球员工超过21000名。现任董事长是蔡明介 。
联发科的主营业务包括 手机 、 物联网 、 数字电视 产业、ASIC晶片、类比产品、网络通讯产品等。其旗下的品牌有手机芯片品牌 Helio 、 天玑 ，车载芯片品牌 Autus 、移动计算平台Kompanio等 。每年约有20亿台搭载联发科技芯片的终端产品在全球上市 。其中，截至2019年，联发科的电视芯片出货量累计已超过20亿套 。截至2020年，其天玑系列出货量4500万套，4G＋5G芯片出货量达全球第一，覆盖了 北美 、 欧洲 、 中东 、中国大陆、 东南亚 、 澳大利亚大陆 等地区 。
2022年联发科技手机晶片出货量全球排名第一，市占率约为34%。在 2022胡润世界500强 榜单中，联发科技以2100亿元人民币的估值位列第495名 。2022年《 财富 》中国500强中，联发科技以184.395亿美元的营业收入和39.695亿美元的利润排名第184名 。 福布斯2023全球企业2000强 中，联发科排名560名 。
历史沿革
早期发展
1997年， 台湾联合通电公司 （以下简称 联电 ）决定放弃芯片设计，走专业 晶圆 代工的道路。其旗下的芯片设计部门在 蔡明介 的带领下独立出来，成立了联发科技，主要负责研发 光盘存储技术 和 DVD 芯片 。
刚成立两个月后，联发科就经历了 橡桦事件 的影响，摆脱掉该事件带来的 专利诉讼 的阴影后，联发科凭借其产品高 性价比 的竞争优势，相继在 光驱 芯片市场和 CD-RW （ 可重复录写光盘 ）市场占据了一席之地 。2001年，创业四年的联发科在中国台湾的DVD芯片市场上占据了60%的份额。同年，联发科在 台湾证券交易所 上市 。联发科擅长的CD-ROM、DVD芯片等市场已经趋近饱和，要继续发展下去，需要在新领域推出产品 。
进军新领域
决定进军 手机芯片 领域后，联发科从 台湾工研院 、欧美大厂商招募人才，并分出接近三分之一的员工投入这项研发，投入了数百万 新台币 。2003年，联发科研发三年的手机芯片面世 。这一年，联发科的营收突破380亿新台币， 身全球 芯片设计公司 前十 。
2004年，联发科联合 正崴精密集团 收购了 台湾 手机设计公司 达智公司 ，通过这家公司为手机厂商提供芯片+电子元件的全套定制化解决方案，这就是联发科成名的一站式手机解决方案 （Turnkey Solution）。该方案让各大手机厂商节约成本的同时将原来普遍需要半年以上的手机研发周期缩短到三个月之内 。随后，联发科的 手机芯片 凭借其技术成本低的优势，帮助中小型手机客户快速推出多功能产品，广泛应用于“ 山寨机 ”上 。
2006年，联发科的手机芯片在中国市占率提升到40%，手机芯片总出货量正式突破1亿片 。2009年，联发科技与 美国 通讯公司 高通 宣布达成 专利交叉授权 。并于同年与 傲世通科技（苏州）有限公司 签署战略 合作备忘录 ，合作发展中国自主规格 TD-SCDMA 。2010年，联发科年 手机芯片 出货超过5亿 。同年7月12日，联发科加入由 谷歌 主导并组建的“ 开放手机联盟 ”，谷歌希望借此计划推广 Android 手机操作系统，而联发科也通过加入该联盟，打造联发科专属的Android智能手机解决方案，正式进军智能手机市场 。
2011年，智能手机成为了主流，山寨机、 功能机 逐渐退出市场。受此影响，联发科在中国大陆的 手机芯片 出货量仅为1000万片 。2011年9月，联发科推出第一款面向智能手机设计的处理器—— MT6573 。到了2012年，在中国大陆智能手机1.8亿台的总出货量中，搭载了联发科芯片的智能手机高达1.1亿部 。同年，联发科以38亿美元的价格收购 晨星 半导体 MStar，晨星的专长是 液晶电视机 与监视器等芯片，联发科自此以后逐渐成长为生产智能电视 SoC 最受认可的公司之一 。
2013年，搭载联发科 手机芯片 MT6589T 的 小米 “ 红米 ”手机上市，作为小米的首款双卡双待手机，售价为799元。开售后仅仅90秒，10万台 红米 手机售罄 。同年，联发科宣布推出全球首款真八核芯片MT6592，该芯片并非之前采用的两个四核芯片组成的伪八核，而是在一个芯片里按照不同的分工区分为八个核的真八核芯片 。次年，联发科在Android设备的份额占到了31.67% 。
2015年，联发科发布了其高端系列芯片并命名为Helio，并且推出了系列首款产品X10，X10是业界首款2.2GHz主频的64位真八核芯片，搭载 ARM Cortex-A53架构 。自此，联发科正式向高端市场进军 。同年9月，联发科收购 电源管理芯片 厂商 立錡公司 。
2016年4月， 中国移动通信集团 突然宣布，当年10月后采购入库的2000元 人民币 以上手机，必须全部支持 4G 的LTE Cat.7技术。当时，联发科没有任何一款产品支持LTE Cat. 7技术。当年联发科股价暴跌，从年初接近500 新台币 的高位瞬间跌到200新台币， 市值 蒸发5000亿新台币。时隔一年之后，联发科才终于推出了支持LTE Cat.7的两款主流中端 手机芯片 —— Helio P23 和 Helio P30 。
稳定发展
2019年，联发科正式发布了 5G 新芯片品牌“ 天玑 ”（Dimensity）。并推出了全球首款5G双 载波聚合 、5G双卡双待5G SoC—— 天玑1000 。同年，联发科发布了全球首款 8K 智能电视芯片S900。截至该年，MediaTek的电视芯片出货量累计已超过20亿套 。在这一年，联发科还发布了车载芯片品牌“Autus”，这款芯片锁定的就是 车载通讯系统 Telematics）、 智能座舱系统 （Infotainment）、 视觉驾驶辅助系统 （ADAS）和 毫米波雷达 解决方案（mmWave）四大领域，这四大领域都是汽车先进驾驶辅助系统（ADAS）的必备要素 。
2020年，全球智能音箱和智能屏幕产品销量创纪录，突破1.5亿台。其中，联发科占有了近50%智能音箱和智能屏幕设备的芯片市场份额。 阿里巴巴集团控股有限公司 天猫精灵 X1智能音箱采用的就是联发科MT8516芯片方案，而联发科的芯片也被 小度 在家智能屏X8、天猫精灵CC10、小米 红米 小爱同学 触屏音箱8英寸等智能屏幕产品采用 。同年，联发科推出面向5G的CPE无线产品，以及5G固定无线接入（FWA）和移动热点（ mifi ）等设备的5G平台T750 。在第三季度，联发科营收首次突破100亿美元， 手机芯片 市占率超越 高通 ，成为全球最大的芯片供应商 。
2021年，联发科推出了Kompanio系列芯片，为Chromebook 笔记本电脑 、 平板电脑 以及更多形态的个人设备带来计算能力，满足用户 移动计算 的使用需求 。同年，联发科和 AMD 公司推出了双方合作开发的Wi-Fi®解决方案的首个系列产品——AMD RZ600系列 Wi-Fi 6E 模块，内含联发科Filogic 330P 芯片组 。该芯片组于2022年起应用于AMD下一代 锐龙 系列处理器提供动力的 笔记本电脑 和 台式机 上。自此，联发科已成为多个不同领域的Wi-Fi方案研发者，包括智能电视、 路由器 和 语音助手 等 。
2022年，联发科成为全球首家率先完成 Wi-Fi7 技术现场展示的公司 。5月，发布Genio智能物联网 AIoT 平台产品—Genio 1200 。7月，联发科和 英特尔 宣布建立 战略合作伙伴 关系，未来联发科将利用 英特尔公司 代工服务（IFS）的16纳米 制程工艺 （ Intel 16）工艺制造芯片 。10月，联发科宣布正式成为全球移动供应商协会（GSA）的执行成员。此外，联发科还成为了 GSA 频谱 组（GSA spectrum Group）下设 6G 联合工作组的积极成员 。
2023年，联发科的MediaTek 天玑 开发者中心上线，针对移动游戏与基于移动平台的 人工智能 技术，包括生成式AI技术（AIGC），提供教程、参考示例、 sdk 和工具等资源在内的专用且完善的解决方案，协助开发者快速导入天玑移动平台的技术 。同年，联发科与 NVIDIA 达成合作，双方将共同开发车用SoC（系统级芯片），并将为 软件 定义汽车提供完整的 人工智能 智能座舱方案，预装英伟达 DriveOS 、Drive IX、CUDA和TensorRT等 。并且联发科推出了Dimensity Auto汽车平台，集成 NVIDIA GPU芯粒，并整合了NVIDIA AI 和GPU IP等 。5月，联发科推出了旗舰产品 天玑9200+ 移动平台 。7月，推出了面向主流5G终端的 天玑 6000系列，使联发科的5G产品覆盖了从高端旗舰产品到主流普及产品的多个细分市场 。2025年9月22日，联发科发布天玑9500旗舰 5g手机 处理器芯片。首批采用MediaTek天玑9500芯片的智能手机于2025年第四季度上市。 北京时间2026年8月31日，联发科与全球算力龙头英伟达宣布深化长期合作关系，共同构建下一代（基于英伟达生态体系的）AI计算平台。此次合作，联发科的定制算力芯片业务能够直接使用英伟达通信技术NVLink Fusion，包括NVHBM。通过此项合作定制的XPU，能够“无缝接入”英伟达的AI基础设施中。截至该日，联发科发行史上最大海外可转债发行总额为39亿美元，其中英伟达购买了联发科发行的35亿美元可转债。
机构现状
组织架构
联发科技 董事会 授权其下设立之审计委员会、 薪资报酬委员会 及并购策略委员以强化其管理及监督机能，对于公司治理所遵循之主要原则为保障 所有者权益 、强化董事会职能、发挥委员会功能、尊重利害关系人权益，以及建立完备之信息揭露制度，提供各项有关营运、财务、董事会、 股东会 之信息于公司网站及证期会公开信息网络申报系统，以确保股东能取得公司相关之最新讯息。公司治理主管主要职责为依法办理董事会及股东会议相关事宜、制作董事会及股东会议事录、协助董事就任及持续进修、提供董事执行业务所需之数据、协助董事遵循法令等 。
资料来源
子公司
资料来源
管理层
董事会成员
资料来源
主要经理人
资料来源
股权结构
资料来源（截止2022年度报告前十名股东持股情况）
主营业务
联发科作为一家科技公司，其旗下的主要产品业务包括智能手机、 物联网 、 数字电视 、ASIC、类比产品、网络通讯设备等。
智能手机
联发科技在 手机 方面，主要为手机厂商提供一站式手机解决方案 。其主要的芯片品牌有 Helio 、 天玑 。并且联发科与全球运营商建立合作，推出了 5G 多模整合晶片，在保证 4G 市场的市占率的同时，加速全球智能手机的5G升级，研发5G NR NTN 卫星网路功能的行动通讯晶片，以透过智能手机实现5G 卫星通讯 的服务，形成无缝衔接的通讯网络。
其中，联发科Helio主要包含 Helio X系列 、 Helio P系列 和 Helio A系列 系列三大产品线。其中，Helio X系列定位旗舰，代表产品有Helio X30等。Helio P和A系列分别定位主流和入门级市场，前者的代表型号有Helio P60、P70和 P90 ，后者的代表有Helio A22。此外，联发科还发布了专为游戏而生的 Helio G 系列产品线，代表成员有Helio G90和G90T等 。以Helio P60为例，其单月出货量超过700万 。
联发科的 天玑 处理器产品包括旗舰产品 天玑 9000系列 中高端 天玑 8000系列 、 天玑 7000系列 以及 天玑 6000系列 天玑 9000系列面向旗舰级智能手机、 平板电脑 ，天玑 8000系列面向高端 手持移动设备 （俗称“次旗舰”机型），天玑 7000系列面向中高端移动设备，而天玑 6000系列旨在将更多高端功能普及到主流5G终端上 。截至2020年，天玑系列出货量4500万套，4G＋5G芯片出货量达全球第一，覆盖了 北美 、 欧洲 、 中东 、 中国大陆 、 东南亚 、 澳大利亚大陆 等地区 。
2022年推出的联发科的 天玑9200 带来了9项全球首发，包括首款 台积电 第二代4nm 制程工艺 、首款第二代Armv9架构、首款超大核Cortex-X3@3.05GHz、首款纯64位大核CPU、首款Immortalis-G715硬件 光线追踪 GPU、首款 Wi-Fi7 Ready、首款LPDDR5X 8533Mbps内存、首款RGBW ISP以及首款多循环队列技术加速UFS4.0等 。2022年联发科手机晶片出货量全球排名第一，市占率约为34%。
2023年9月7日，联发科首款采用 台积电 3纳米制程生产的 天玑 旗舰芯片已成功流片，预计在2024年量产，下半年正式上市。 2025年9月22日，联发科发布天玑9500旗舰 5g手机 处理器芯片。天玑9500的全大核CPU架构包含1个主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核，以及3个C1-Premium超大核和4个C1-Pro大核，集成矩阵运算指令集SME2，率先支持4通道UFS4.1闪存架构。单核性能相较上一代提升32%，多核性能提升17%，超大核功耗相较上一代X925峰值性能下降低55%，多核功耗相较上一代峰值性能下降低37%。首批采用MediaTek 天玑 9500芯片的智能手机于2025年第四季度上市。 2026年1月15日，联发科技正式发布天玑9500s， 红米 Turbo 5 Max首发该芯片。
物联网
联发科积极推进物联网产品如 人工智能 语音助手 、带屏音箱、智慧家电、蓝牙耳机等的晶片研发。推出了 WiFi 7 无线连网平台解决方案，利用在行动运算、无线通讯与 多媒体 的技术优势与横跨不同平台的完整IP，持续开发新一代cellular及WiFi无线通讯晶片、整合连网及 多媒体功能 的 ARM 架构单晶片，应用在各类运算平台、 电视 路由器 、宽频、 物联网 装置、游戏装置、车用等领域。
联发科的Genio智能物联网平台涵盖高端、中端和入门级 芯片组 ，广泛适用于智能家庭和智能环境设备，联发科Kompanio 移动计算 平台则为不同 市场定位 的Chromebook提供高性能和杰出的电池续航能力 。联发科还于2019发布了车载芯片品牌“Autus”，这款芯片锁定的就是车载通讯系统（Telematics）、智能座舱系统（Infotainment）、视觉 驾驶辅助系统 （ADAS）和 毫米波雷达 解决方案（mmWave）四大领域，这四大领域都是汽车先进驾驶辅助系统（ADAS）的必备要素 。2020年，联发科占有了近50%智能音箱和智能屏幕设备的芯片市场份额。 阿里巴巴集团控股有限公司 天猫精灵 X1智能音箱， 小度 在家智能屏X8、天猫精灵CC10、 小米 红米 小爱触屏音箱8英寸等智能屏幕产品均使用的是联发科的 芯片 。
数字电视产业
联发科的Pentonic 智慧电视 平台集成了先进的显示、音频、人工智能、广播和连接技术 。其智能电视平台Pentonic系列的8K和4K芯片全部支持 Dolby Vision IQ精准细节功能 。其中，Pentonic 2000是全球率先采用 台积电 7nm先进制程的智能电视 SoC，同时是世界首批支持 H.266（VVC）视频解码的芯片，此外还支持AV1、HEVC、VP9、AVS3等视频编码，支持UFS 3.1闪存，兼容Wi-Fi 6E、5G、HDMI 2.1等 。截至2019年，联发科的电视芯片出货量累计已超过20亿套，包括 索尼 、 三星电子 、 夏普 、 LG集团 、 创维集团有限公司 、 海信集团有限公司 、 TCL 等传统头部电视品牌,以及小米、 OPPO 等电视市场新锐都搭载了联发科的电视芯片 。
ASIC晶片
科技的发展日新月异，为达 产品差异化 ，在大型资料中心、车用电子、 工业自动化 、通讯产业、及人工智能等领域的客制化需求日益增高，联发科在无线连接、 多媒体 、低功耗处理器、人工智慧、高速传输Serdes等关键 IP 布局，其 ASIC （Application Specific Integrated Circuit）定制化芯片服务也因此发展起来。
联发科的ASIC服务和产品组合则是瞄准多种应用领域，包括企业级与超大规模 数据中心 、超高性能网络 交换机 、 路由器 、4G/5G基础设施、人工智能及 深度学习 应用、需要超高 带宽 和长距互传的新型态运算应用等 。其ASIC芯片定制化服务和IP产品组合已经覆盖了大量的应用场景，例如无线通信和连接、超高性能计算、物联网、 多媒体 、 传感器 和 射频 ，通过多年积累的技术和经验，联发科可以为企业级客户提供完整的解决方案。其MACsec retimer PHY收发器MediaTek MT3729系列 芯片 ，主要面向 数据中心 和5G基础设施，基于56G PAM4 SerDes技术，可以协助网络设备厂商实现安全、可靠、高速的数据传输，满足网络基础设施对超大 带宽 、超低功耗和安全性的高要求 。旗下的SerDes产品组合则可以为ASIC芯片设计提供10G、28G、56G、112G等多种解决方案 。
类比产品
类比IC的应用非常广泛，如电脑及周边、通讯产业、 汽车工业 、资料中心、消费性电子产品及 智慧家庭 、 物联网 等，几乎在所有的 电子系统 都可以发现类比IC的踪迹。随着各类消费性 电子技术 演进，以及工业、车用电子及资料中心市场快速发展，对 电源管理 IC的要求大幅增加，其重要性亦随之提升。联发科整合技术能力，为上述多项领域提供完整的电源管理解决方案，帮助客户 降低成本 并提升产品竞争力。联发科收购了 英特尔 旗下Enpirion 电源管理芯片 产品线相关资产后，提供使用在FPGA、SoC、CPU、ASIC的整合式高频与高效率电源解决方案 。
网络通讯产品
联发科为应对未来移动通讯的高流量承载，推出了一系列网络通讯产品。其中，面向 无线网络 连接的MediaTek Filogic系列具备高性能、低功耗、高稳定性的无线连接性能，为住宅 网关 、Mesh 路由器 、智能电视、 流媒体 设备、智能手机、 平板电脑 、 笔记本电脑 等终端产品提供稳定且长效的无线连接体验 。MediaTek Filogic引领Wi-Fi6/6E和Wi-Fi7解决方案的新时代，具有高速度、低延迟、出色的电源效率。 该系列产品获得过 CES2023（消费电子展） ）创新产品奖、 中国移动通信集团有限公司 评选的2022年智能硬件质量报告五星评级等荣誉 。此外还有5G平台T750，定位为5G CPE无线产品，以及5G固定无线接入（FWA）和移动热点（ mifi ）等设备。集成了联发科的无线连接解决方案，包括5G NR FR1 调制解调器 、四核Arm Cortex-A55处理器，为ODM和OEM厂商提供性能和上市时间方面的优势，加速开发进程。支持Sub-6GHz频段的5G 路由器 为 光纤 服务受限的地区带来了更便利的宽带选择，并且可以为消费者带来能自行安装的小型5G设备 。
市场表现
2026年2月5日，联发科公布2025年第四季度及全年经营业绩，2025年第四季度，公司实现营业收入1501.88亿元 新台币 ，约合331.77亿元人民币，较去年同期增长8.8%，较上一季度增长5.7%。当季营业利润为218.5亿元新台币，约合48.27亿元人民币，同比增长2.0%，环比微降1.5%；净利润为230.74亿元新台币，约合50.97亿元人民币；归属于母公司股东的净利润为229.25亿元新台币，约合50.64亿元人民币。2025全年营业收入为5959.66亿元新台币，约合1316.49亿元人民币，同比增长12.3%，实现连续两位数增长。全年营业利润为1034.7亿元 新台币 ，约合228.57亿元人民币，同比增长1.0%；净利润为1061.18亿元新台币，约合234.41亿元人民币；归属于母公司股东的净利润为1053.19亿元新台币，约合232.65亿元人民币，同比增幅约为1%。
市值与排名
2020年，联发科在 福布斯2020全球企业2000强 排名870名 。在 2020胡润世界500强 中排名390名，估值2561亿元 。
2021年，联发科在 福布斯2021全球企业2000强 排名543名 。在 2021胡润世界500强 中排名319名，估值3481亿元 。
2022年，联发科在 福布斯2022全球企业2000强 排名454名 。在 2022胡润世界500强 中排名495名，估值2100亿元 。
2024年7月25日，2024年《财富》中国500强排行榜发布，联发科技排名第210位。
社会责任
联发科技于2001年成立教育 基金会 ，2011年起开办“科普扎根系列活动”（现更名为“小学科普实作奖励计划”），旨在激发小学生的学习兴趣。截至2022年，该计划共计帮助了超过3万名学生。
联发科技于2015年起每年提供“志工假”，鼓励员工亲身参与回馈社会，关怀需要帮助的群体。并开始组织企业志工，参与科普推广、偏乡导读、及爱心公益以回馈社会。2022年志工社共计有阅读写作组、物资募集组、净滩组三组共93名志工投入，服务时数1537小时，服务受益人数794人；其中阅读写作组发展出了线上批改平台，共有200位志工、2056位学生注册，其中140位志工批改过1161学生写出的4582篇文章，全年服务学校22所。出版的作文精选集，集结了来自竹彰地区7所服务小学共64位学生的作品，并采用电子书形式出版，公开免费阅读。
2020年1月28日，联发科技宣布向 武汉市 东湖高新区政府捐赠价值1000万元人民币的医疗相关物资，用于 新型冠状病毒感染 的疫情防控工作 。
科研成果
代表产品
截至2022年，联发科投入研发费用为 新台币 1168.745亿元。以下为2022年联发科的研究代表产品及技术：
A.推出5G 手机 单晶片与独立数据晶片
B.推出LTE通讯晶片
C.推出3GPP NTN 卫星通讯晶片组
D.推出高整合度平板电脑晶片组
E.推出 人工智慧 物联网 （AIoT）装置单晶片组
F. 推出高整合度智慧家庭联网晶片组
G.推出高整合度WLAN单晶片
H.推出 WiFi6 与 WiFi7 无线通讯晶片
I.推出高整合度8K 120Hz和4K 120Hz/60Hz智慧型电视系统单晶片
J. 推出消费性及企业级客制化（ASIC）晶片
K.推出高整合度车用智慧座舱系统、车载通讯系统
L.推出高整合度通用家庭 网关 （UHG）晶片组
M.推出高整合万兆被动式光纤网路晶片组
N.推出多种电子产品电源管理及控制晶片
O.推出USB PD USB Type-C 控制晶片
P.推出无刷直流马达驱动晶片
专利
联发科的专利包括 通信设备 和通信方法、无线通信设备和无线通信方法、 射频 前端电路、 集成电路 装置和芯片装置、分配寻呼子组ID时的下层故障处理方法及其网络实体等 。以下为联发科的一些代表专利 。
资料来源
机构文化
根据联发科技官网显示，联发科技遵守六个核心价值：诚信、创新、兼容并进、客户导向、勇气深思、不断精进。联发科技经营团队希望秉持诚信尊重、勇气深思、客户导向、不断精进、创新思维及团队合作六大价值观为经营最高准则，并依台湾证券交易法及相关法规之规范，架构 本公司 之公司治理制度 。公司希望透过技术的创新让每个人的生活更美好，认为实现这目标较好的途径之一是在各部门进行策略性投资以培育崭新的生态系统 。联发科技秉持着企业公民的精神，承担社会责任，支持着公益事业，并且针对慈善赈灾、弱势关怀、艺文培养及志工服务四大方向贡献力量。联发科技在发展产业的同时，也积极参与 中华文化 事业，助力传统文化事业的发展 。
荣誉奖项
资料来源
相关事件
“死机短信”
2008年，许多搭载联发科平台方案设计的手机收到了一条“死机短信”，短信内容只有九个字：“我想让你的手机死机”，只要手机接收到该 手机短信 ，用户一打开，手机就会黑屏死机。因为这一问题的出现，联发科芯片被怀疑存在 技术漏洞 ，最终联发科负责人出面澄清这条短信只是恶搞增强型短信(EMS)，对手机本身硬件无损害，与芯片本身也没有太多关系 。
“禁售芯片”事件
2018年，在 中美贸易争端 期间， 美国 发布禁运令，有消息称联发科已停止向 中兴通讯 出售芯片，事后联发科澄清了这次的 中兴通讯股份有限公司 “禁售芯片”事件，表明其对于中兴的芯片供货不受到美国禁运令的影响，会在得到政府批文后恢复出货 。
被芯片制造商起诉
2023年，芯片制造商瑞昱半导体在 美国 加州北部 联邦法院 起诉竞争对手联发科，指控后者与一家专门打专利官司的公司达成秘密协议，支付“诉讼赏金”来对瑞昱发起毫无根据的专利诉讼，企图扰乱瑞昱的业务，垄断智能电视和 机顶盒 芯片市场；6月8日，联发科则回应称，此次专利 诉讼 已进入司法程序 。同年9月8日，对于联发科开始大砍2024年的wafer（ 晶圆 ）投片数量的消息，联发科CFO顾大为表示，公司没有下调出货（数字），第三季业绩符合预期。
回应华为专利诉讼
2024年7月，华为向中国地方法院对联发科发起了专利侵权之诉。联发科表示，此诉讼案件对公司无重大影响，该案已进入司法程序，公司不予评论。 2024年10月23日，浙江法院网公布联发科技股份有限公司、联发软件设计（深圳）有限公司以及杭州 颐高 科技市场腾创电脑商行新增两则开庭公告。原告为华为技术有限公司和 上海华为技术有限公司 ，案由是侵害发明专利权纠纷，这两起案件于10月28日在 杭州市中级人民法院 开庭审理。
联发科天玑9500跑分首曝光
2025年6月16日，据博主“数码闲聊站”称，联发科天玑9500处理器首个跑分已经出炉，阶段样片频率是1*3.23GHz Travis+3*3.03GHz Alto+4*2.23GHz Gelas，首发X930超大核的全大核CPU架构，GPU是全新Mali-G1-Ultra MC12，频率仅1MHz，该芯片于9月发布。