有机硅 没药树 ，是指由支链度高的三元聚合物组成的且具有硬性披膜的树脂。
有机硅树脂具有耐热性，耐气候性，电气绝缘性， 疏水性 等多种特性。有机硅树脂为工业涂料和船舶涂料行业提供粘合剂解决方案，使其拥有良好的黏着力、耐用和保护性能。 硅树脂也可以在个人护理品中用做成膜剂，起到抗冲涮和防水的作用。有机硅树脂的高度交联的 网状结构 和高 硅土 键能 ，使其在恶劣环境中表现稳定。
有机硅树脂经有机 溶剂 溶解后有了提高耐久性、安全性以及可靠性，作用在广泛的领域内。
概述
在聚 硅氧烷 分子中，有机 取代基 (R)与硅 原子 (Si)的比值，是决定产品形式的重要参数。当R/Si<2时，产品为有机硅树脂；R/Si≈2时，为高粘滞塑性态的 生胶 ，即 硅橡胶 ；当R/Si>2时，为低分子量的油状物，称 硅油 。有机硅树脂有优良的耐高温性能和突出的介电性。它有优良的耐电晕、耐 电弧 性，介质损耗角正切值低，这些是其他合成树脂所不及的。
有机硅树脂及改性 有机硅 树脂制品以其优异的热氧化稳定性、电绝缘性能、耐候性、防水、防盐雾、防 霉菌 、生物相容性等特性，广泛应用于国防军工、电气工业、皮革工业、轻工产品、橡胶塑料、食品卫生等行业，发挥着不可替代的作用。我国 有机硅化物 工业从20世纪50年代初发展至今，在材料性能、机理和应用等方面都取得了很大的发展。与先进国家相比，我国在技术上的差距相对较小，但在应用上的差距比较大。随着耐高温材料需求的不断提高，有机硅聚合物作为一类特色突出的材料，可以和有机 没药树 、 无机化合物 材料进行改性和匹配，实现结构功能一体化，在高新技术产业和尖端领域应用前景十分广阔。
用途
有机硅 树脂可制作耐180°C的电动机 绝缘材料 ，如 玻璃 漆布、 玻璃布 覆铜箔层压板 、 云母带 、 浸渍漆 、 磁漆 等。后两者添加 铝粉 后可配成长期使用耐500°C、瞬时使用耐 1000°C的高温涂料，用于涂装 喷气发动机 尾喷管 、金属烟囱等。以 玻璃钢 或 石棉 补强制成的模塑料，可用作制造耐强电流、高电压的耐 电弧 开关的材料。以 甲基 三 氧基 硅烷 制得的 有机硅化物 树脂（俗称有机硅 玻璃树脂 ），可用以处理纸、塑料、金属表面，使其有良好的亮度和耐磨性。有机硅树脂经改性（如用 丙烯酸甲酯 等）后可用作耐候性良好的室外用涂料。
发明
1937年美国人J.F.海德首先制成浸涂电绝缘用 玻璃布 的有机硅树脂。1943年美国陶－ 康宁公司 建成甲基苯基硅树脂中间试验工厂，1945年实现了工业化生产。
制作
有机硅树脂的工业生产通常以 甲基三氯硅烷 、 苯基三氯硅烷 等为主要原料。为了降低 没药树 的 脆性 、硬度，提高树脂粘着性，可加入 二甲基二氯硅烷 、 甲基苯基二氯硅烷 等二官能度 单体 。上述单体在 溶剂 中 水解 、缩聚，洗除副产 氯化氢 ，得到尚含少量硅 羟基 的树脂液。使用时要加入少量如环烷酸钴等 催化剂 ，使树脂进一步缩聚完全，得到交联的三维网状 固化 树脂。水解过程中的加料速度、反应温度、搅拌强度等，对树脂性能都有影响。
成分结构
固化通常是通过硅醇缩合形成 硅土 链节 来实现的。当 缩合反应 在进行时，由于硅醇浓度逐渐减少，增加了空间位阻，流动性差，致使反应 速率 下降。因此，要使 没药树 完全固化，须经过加热和加入催化剂来加速反应进行。许多物质可起硅醇缩合反应的 催化 作用，它们包括酸和碱，铅、钴、锡、铁和其它金属的可溶性有机盐类， 有机化合物 如二 丁基 二月 桂酸 锡或N，N，N'，N'一四 1,1,3,3-四甲基胍 盐等。
硅树脂最终加工制品的性能取决于所含有机 基团 的数量（即R与Si的比值）。一般有实用价值的硅树脂，其分子组成中R与Si的比值在1．2～1．6之间。一般规律是，R：Si的值愈小，所得到的硅树脂就愈能在较低温度下 固化 ；R：Si的值愈大，所得到的硅树脂要使它固化就需要在200~250℃的高温下长时间 烘焙 ，所得的漆膜硬度差，但热弹性要比前者好得多。
此外，有机基团中 甲基 与 苯基 基团的比例对硅树脂性能也有很大的影响。有机基团中苯基含量越低，生成的漆膜越软，缩合越快，苯基含量越高，生成的漆膜越硬，越具有热塑性。苯基含量在20～60%之间，漆膜的抗弯曲性和耐热性最好。此外，引入苯基可以改进硅树脂与颜料的配伍性，也可改进硅树脂与其它有机硅树脂的配伍性以及硅树脂对各种基材的粘附力。
生产工艺
硅树脂是一种热固性的塑料，它最突出的性能之一是优异的热氧化稳定性。250℃加热24小时后，硅树脂 失重 仅为2～8%。硅树脂另一突出的性能是优异的电绝缘性能，它在宽的温度和频率范围内均能保持其良好的绝缘性能。一般硅树脂的 电击穿 强度为50千伏/毫米，体积 电阻率 为1013～1015欧姆？厘米，介电 常数 为3，介电损耗角正切值在10-30左右。此外，硅树脂还具有卓越的耐潮、防水、防锈、耐寒、耐 臭氧 和耐候性能，对绝大多数含水的 化学试剂 如稀矿物酸的耐腐蚀性能良好，但耐 溶剂 的性能较差。
复合材料
以有机硅树脂为 基体 、以填料填充或以纤维(或其织物)增强的 复合材料 。 有机硅 树脂通常由有机 氯硅烷 经 水解 缩合而成，分子上有活性 基团 ，因进一步 固化 ，属热固性树脂。其复合材料主要有以下四种形式。
(1) 有机硅化物 玻璃 漆布，将 玻璃布 浸渍 有机硅 树脂经 烘干 制得。主要用作电器电机的包扎绝缘或衬 隔热材料 。
(2)有机硅 层压 塑料，将浸渍了有机硅树脂的玻璃布层叠，用高压成型、低压成型或真空袋模压法制成制品。可在250℃下长期使用，短期使用温度可高达300℃。主要作H级电机的 槽楔 绝缘、高温继电器外壳、高速飞机的 雷达天线 罩、印刷 电路板 等。
(3)有机硅云母制品，根据选用的 有机硅 绝缘树脂的类型和云母的结构可得到硬质或软质的多种制品，如云母箔、 云母带 、云母板等，主要作H级电机电器 绝缘材料 。
(4) 有机硅化物 膜压塑料，以 有机硅 树脂为基料，添加石英粉、 白炭黑 等填料，经滚压、、粉碎制成模压材料。在150℃下有良好的流动性，能快速 固化 。 石棉 填充的有机硅膜压制品可在250℃下长期工作，瞬时工作温度可以高达650℃，现已广泛应用于航空、航天以及 电子 电气工业领域中。
种类及性能
有机硅树脂按 硅土 链节 中硅 原子 上有机 取代基 的不同，基本上可以划分为聚 烷基 有机硅树脂、聚 芳基 有机硅树脂与聚烷基芳基有机硅树脂三大类 。
聚烷基有机硅树脂
聚 甲基 硅树脂
聚甲基硅树脂一般是由SiO3/2、CH3SiO3/2、(CH3)3SiO2/2、(CH)SiO1/2等 硅氧烷 链节组成的 共聚物 。采用每一个硅原子上只连有两个以下甲基的原料（如 甲基三氯硅烷 、 二甲基二氯硅烷 ），可制得 网状结构 的聚甲基硅树脂,加热时能够转变为不溶不熔产物。聚甲基硅树脂耐热性高、抗氧化性强。将甲基硅树脂制成片状试样，在真空中加热550℃或在 氢气流 中加热至500℃也不会遭到破坏，并在长期内保持不熔;制成的云母压片加热至600～ 700℃几乎不 发烟 。 没药树 塑片在200℃条件下加热一年未引起破坏，在温度超过300℃时，其表面才缓缓地被空气中的氧所氧化。在超过最高工作温度时，树脂不会裂解成碳，其表面被氧化成硅酸 酐 。树脂还具有很高的电气性能，其对水亦不敏感，在100℃的水中煮30 min后性能变化不大。
聚 乙基 硅树脂
聚乙基硅树脂是 硅氧烷 链中含有乙基的 共聚物 。聚乙基硅树脂的聚合速度比聚 甲基 硅树脂较缓，但硅氧烷链中硅 原子 相连的乙基能够增大树脂的可溶性并降低其硬度。为制得不溶不熔的聚乙基硅树脂，聚合物 中国足球协会乙级联赛 基数与硅 原子数 之比最佳为0.5~1.5。此值低于0.5时，制成的 没药树 聚合过速，在缩合过程中产生较大量的水，使树脂变得脆而不坚固，在高温下容易开裂；此值在0.5~1时，缩合产物的柔韧性和弹性都增高了，当此值约为1时，形成的产物具有良好弹性，能够形成具有附着能力的漆膜；此值继续增大至1.5后，聚合物中低分子产物的含量增多，较难缩合成固体；此值为2时的缩合产物已是典型的 弹性体 。聚 乙基 硅树脂比聚 甲基 硅树脂更易与聚 、 多聚甲醛 和其他有机聚合物互混和共聚。
聚 芳基 有机硅 树脂
聚芳基硅树脂是 硅氧烷 链中仅含有 苯基 的 共聚物 ，具有耐热性高、抗氧化性强等优异性能。将聚芳基硅树脂塑片在空气中加热至400℃或500℃ ，经数小时苯基也不会从硅上脱落下来；在400℃下加热更长的时间或将聚合物置于封焊的密封管内与稀酸或 溴水 共热，苯基才能脱落下来。采用三官能团的 有机硅化物 单体 （ 苯基三氯硅烷 ），经 水解 重排后形成 梯形 聚合物—全苯基硅 没药树 具有比一般树脂更高的耐热性能。
聚 烷基 芳基 有机硅树脂
聚烷基有机硅树脂和聚 芳基 有机硅树脂两类树脂的性质可以在一类树脂中加入另一类树脂加以改变，形成聚烷基芳基有机硅树脂。实际上不是简单的混合，而是在合成时把烷基和芳基直接连接到同一硅 原子 上，或者是以烷基和芳基 氯硅烷 水解和共缩合的方法生成 共聚物 。聚烷基芳基有机硅树脂比纯粹的烷基或芳基有机硅树脂具有更好的机械性能和硬度。
应用领域
鉴于上述特性, 有机硅 树脂主要作为 绝缘漆 （包括 清漆 、 磁漆 、色漆、 浸渍漆 等）浸渍H级电机及 变压器线圈 ， 以及用来浸渍 玻璃布 、玻布丝及 石棉布 后制成电机套管、电器绝缘 绕组 等。用 有机硅化物 绝缘漆粘结云母可制得大面积 云母片 绝缘材料 ，用作 高压电机 的主绝缘。此外，硅树脂还可用作耐热、耐候的 防腐涂料 ，金属保护涂料， 建筑工程 防水防潮涂料， 脱模剂 ，粘合剂以及二次加工成有机硅塑料，用于 电子 、电气和国防工业上，作为 半导体封装 材料和电子、电器零部件的绝缘材料等 。
硅树脂的 固化 交联大致有三种方式：一是利用硅 原子 上的 羟基 进行缩水聚合交联而成网状结构，这是硅树脂固化所采取的主要方式，二是利用硅原子上连接的 乙烯基 ，采用 有机过氧化物 为触媒，类似 硅橡胶 硫化 的方式；三是利用硅原子上连接的乙烯基和硅 氢键 进行 加成反应 的方式，例如无溶剂硅树脂与 泡沫剂 混合可以制得泡沫硅树脂。因此，硅树脂按其主要用途和交联方式大致可分为 有机硅化物 绝缘漆 、有机硅涂料、有机硅塑料和有机硅粘合剂等几大类。